テクノロジー
逆転のSamsung：顧客不在の悪夢から「Tesla2兆円受注」への劇的復活、米テキサス工場の現状は
わずか半年前、米テキサス州テイラーに建設中のSamsung Electronicsのファウンドリ部門の工場は、「顧客不在の巨大な廃墟」になりかねないという悲観論に包まれていた。2025年7月時点で報じられた「設備を搬入し […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーメモリ市場の「大分断」：Samsung、SK hynix、MicronがAI特需の裏で進めるレガシー製品「完全撤退」の全貌と2026年問題
2025年から2026年にかけて、世界の半導体メモリ産業は過去に類を見ない「構造的な断絶」の時を迎えている。Samsung Electronics、SK hynix、Micron Technologyの三大メモリメーカー […]
テクノロジー中国半導体の「ラストワンマイル」：高エネルギーイオン注入装置「POWER-750H」の成功と、その裏にある“量産への死の谷”
2026年1月17日、中国の半導体産業において、ある象徴的な技術的マイルストーンが達成された。中国核工業集団（CNNC）傘下の中国原子能科学研究院（CIAE）が、同国初となる高エネルギー水素イオン注入装置（Ion Imp […]
テクノロジーMicron、台湾PSMC工場を18億ドルで買収へ：AI半導体不足に挑む「時間を買う」戦略の全貌
2026年1月17日、米国半導体大手のMicron Technologyは、台湾の半導体受託製造（ファウンドリ）企業であるPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation […]
テクノロジーGoogle Fast Pair対応の多くのBluetoothデバイスで盗聴と追跡が可能になる脆弱性「WhisperPair」が見つかる
私たちは今、かつてないほど「接続」された世界に生きている。スマートフォンとワイヤレスイヤホンが、タップひとつで魔法のように繋がる体験――Googleが提供する「Fast Pair」は、その利便性の象徴だ。しかし、ベルギー […]
テクノロジーTSMCが下した「AIバブル」への最終回答：過去最高益と560億ドルの巨額投資が描く半導体の未来
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）が2026年1月15日に発表した2025年第4四半期（10-12月）決算は、単なる好業績の報告にとどまらない、テクノロジー業界全体に対する強力なメッセージとな […]
サイエンス量子コンピュータ「10万ビット」時代の幕開けか？これまでの限界を超えたコロンビア大学の「極小チップ」革命
コロンビア大学の研究チームが、量子コンピューティングの物理的限界を打破する画期的なプラットフォームを開発した。物理学者のSebastian Will准教授とNanfang Yu准教授らが率いるチームは、「メタサーフェス（ […]
テクノロジーNVIDIAのAICパートナーに「供給20%削減」との報道：AI需要がゲーミング市場に突きつける「2026年空白説」とは
現代のデジタルエコシステムにおいて、GPU（Graphics Processing Unit）は単なる画像処理装置の枠を超え、世界経済を牽引する戦略物資としての地位を確立している。しかし今、PCゲーマーやシステムビルダー […]
サイエンス「チップ上の極小地震」がスマホを変える：米研究チームが開発した完全固体「音響フォノンレーザー」の全貌
スマートフォン、Wi-Fi、GPS。現代の無線通信技術は、我々の目に見えない「波」の制御によって成り立っている。そして今、米国コロラド大学ボルダー校、アリゾナ大学、サンディア国立研究所の研究チームによって発表された画期的 […]
テクノロジー米中AI半導体戦争の新たな局面：米国政府NVIDIA「H200」を解禁するも中国当局が即座に拒絶
これまで「米国が規制し、中国が渇望する」という構図で動いていたAI半導体をめぐる攻防が、突如として奇妙な逆転現象を見せたことから、業界関係者の間で波紋が広がっている。 2026年1月14日（現地時間）米政権が、NVIDI […]
テクノロジーOpenAIがCerebrasと100億ドルの契約を締結：ウェハースケール・コンピューティングが切り拓く「リアルタイムAI」の新時代
人工知能（AI）の開発競争は、単なる「知能の向上」から、その知能をいかに「高速かつ効率的」に運用するかという新たなフェーズへと突入した。 2026年1月15日、生成AI界の王者OpenAIが、AIチップ開発の先鋭Cere […]
テクノロジーSK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]