テクノロジー
Apple初の折りたたみiPhone「Duo」、組立歩留まり60%台か 量産の難しさが浮き彫りに
iPhone Duoの歩留まり60%台は富士康の完成品組立工程について9月に伝えられた数字。パネル側はThe Elecによれば6月時点で最終歩留まり80%超でApple承認済みだ。工程と時点を切り分けると、量産速度を左右する論点にAppleの未決の判断が浮かぶ。
テクノロジーGoogleがGemini 4 Argon発表、長い業務に挑むAIを他社モデルの性能・費用と比較
GoogleがGemini 4 Argonを発表。100万トークン出力と業務系の評価を、Astra、Opus、最新Sol・Sonnetと比較し、期間限定価格とタスク費用、限定提供の条件を読み解く。
テクノロジーDDR4は上昇、NANDは下落 それでも年末に「15〜20％値上がり」が予想される理由
9月末のDDR4スポット価格は上昇し、NANDウェハーは下落した。一方、第4四半期の契約価格は上昇予測。企業向けSSD、PC向けSSD、ウェハーの調達・供給条件を分け、価格差の背景を読み解く。
テクノロジー中国、全固体電池の2030年実用化を国家目標に BYDなどが量産を急ぐ
中国7部門の新型電池「十五五」計画は、2030年に全固体電池の初歩的な規模化応用を掲げた。公開版に数量目標はなく、BYDと国軒高科の全固体ライン能力は2026年上半期のリチウム電池生産の0.09%相当にとどまる。数値目標は既存電池の寿命と品質に向き、全固体は2030年までの量の主役ではないとみる。
テクノロジーNVIDIA、次世代AI半導体にガラス基板を早期採用か 2028年を前に量産化への動きが加速
NVIDIAが供給網に2年以内のガラス基板開発完了を望み、早ければ2028年前に導入しうるという韓国報道を、TSMCの検証寸法とSamsung電機、SKCの量産目標の後退から読む。ガラスは芯材として使えるが、大型品での顧客認証はまだ公表されておらず、2028年は締め切りとみる。外れる条件も示す。
テクノロジー中国発AI「GLM-5.3」、Claude最上位モデルに迫る攻撃能力 Anthropicが警告
AnthropicはGLM-5.3の攻撃開発能力が特定の試験でMythos Previewに近いと報告。NISTとZ.aiの一次資料を照合し、同名ベンチマークの採点差、模擬試験の限界、防御への含意を解説する。
テクノロジー大手AI6社が自主安全合意に署名、取締役会まで届く監査と残る公開の空白
米政権と大手AI6社が4段階の自主安全監査を約束した。取締役会まで届く報告と一般公開の違いを読み解き、既存の政府評価制度やSIへの呼び替え大統領令との関係を確認する。
テクノロジーAIブームはまだ始まりにすぎない？ ASML CEOが見る「10〜15年先」の半導体需要
ASMLのFouquet CEOは、AIの社会・産業への影響を10〜15年で見通す。公式資料から装置増産とHigh NA導入の時間差を整理し、光学部品の供給制約とMistralとの工程AI活用を読み解く。
テクノロジーOpenAIも“判断専用AI”へ Decisions API登場、先行するJevとの違いは
OpenAIがDecisions APIを限定プレビューで発表した。GPT-6 Lunaを使い、決められた候補から分類や次の行動を選ぶ。既存の構造化出力との違い、150ミリ秒という報道値の条件、Jevとの比較から導入の判断材料を探る。
テクノロジーマクドナルド、AIで「最適価格」を算出 ビッグマックが隣の地域で21%高い理由
Reutersが報じた米マクドナルドのAI価格エンジンを、10-Kの収益構造と決算説明会の発言から読む。加盟店売上の約14.2%を受け取る本部と、食材費や人件費を負担する加盟店では望ましい価格がずれる。推奨の不遵守を場合によっては審査で取り上げる本部の動きと、見立てが崩れる条件を示す。
テクノロジーIntelが「光るチップ」特許 microLED内蔵ガラス基板は光通信につながるか
IntelがmicroLED搭載ダイをガラスへ埋め込む米国特許を取得した。TGVによる給電と光の取り出しを説明し、別の並列光通信特許やレーザー式OCI試作と比較する。
テクノロジー月5万4,000円上乗せの価値はある？ ChatGPT Pro 500と「最大8倍速」の実力
OpenAIが月500ドルのPro 500を追加。Astra Ultrafastの最大8倍速が指す範囲、定額内8倍・購入クレジット6倍の消費、WorkとCodexの共有枠から、速度への対価を読み解く。
