テクノロジー

CATL会長が全固体電池に慎重姿勢、量産本格化は2030年以降との見方を示す

日産追浜工場がドローン製造拠点に浮上、Andurilの狙いと日本防衛予算の接点

米防衛テック企業のアンデュリルが、生産終了を予定している日産の追浜工場を取得し、ドローン等の生産拠点へ転用する案を検討している。同社は日本の防衛契約獲得を視野に入れており、実現すれば自動車工場が無人機時代の防衛産業を支える拠点となる。

IBM、2nmより50%速く70%省エネな「0.7nm」ナノスタック技術の開発に成功

IBMが世界初のサブ1nm半導体技術「ナノスタック」を発表。トランジスタを3次元に積層する新設計で爪サイズのチップに約1000億個を集積し、2nmチップ比で最大50%の性能向上または70%の省エネを実現した。量産化は5年後の見通しで、Rapidusなどとの製造ライセンス展開が焦点になる。

Apple、MacとiPadを値上げ。日本ではMacBook Airが4万円上昇

AIデータセンターの急拡大に伴うメモリ需要の急増を受け、AppleはMacとiPadの価格を引き上げた。部材コストの上昇を背景に、日本国内でも数万円規模の大幅な値上げが実施されており、AIインフラ投資の波が消費者の負担増として現れている。

「電子工業の米」MLCCが急騰、AI基板の設計変更で高容量品に需要集中

AIインフラ投資の拡大に伴い、高容量で小型なMLCCの需要が急増し、スポット市場で価格が高騰している。AIサーバーの基板設計において特定仕様の部品使用数が大幅に増えており、歩留まりや生産能力の制約から量産を左右する重要部材となっている。

ASMLとTNOが光チップ量産化へ、欧州のInPラインが製造実証の段階に入る

オランダの研究機関TNOとASMLは、次世代光チップの産業化に向けた提携を発表した。建設中のパイロットラインに露光装置や計測技術を導入し、製造工程の安定性を高めることで、研究段階から高品質な量産体制への移行を加速させる狙いがある。

AIが最も必要としているのは電気工事士だった：IT大手が気づいた物理の壁

AIデータセンターへの投資が7250億ドル規模に達した一方、電気工事士の不足は13万人に及ぶ。見習いプログラムに最低4〜5年かかる資格制度の壁が、資金面の問題が解消しても消えない構造的な人材危機を生み出している。

Google Playの課金手数料が分離へ、外部決済でもサービス料は継続

Googleはアプリ内課金の新制度を発表し、決済手段に関わらず発生するサービス料と、決済処理に伴う手数料を分離した。これにより開発者は外部決済を選択可能になるが、配布や安全性の対価としての支払いは残り、地域や導入時期で料率が変動する複雑な体系となる。

Micron、メモリー供給を16件の長期契約で囲い込む。高値市況が2030年までの交渉条件に

Micronが複数の主要顧客と2030年までの長期供給契約を締結したことは、AI需要によるメモリー不足が長期化する見通しを裏付けている。この契約は供給枠の確保と引き換えに高水準の下限価格を設定しており、同社の将来的な収益安定性を強固にするものだ。

自動車ソフトの共通基盤、Eclipse S-COREが量産計画を視野に。32社連合が安全系コアを共同開発

欧州の自動車業界を中心に、車両の安全性を支える基盤ソフトウェアをオープンソースで共通化する動きが加速している。差別化に繋がらないコアスタックを共同開発することで、各社は開発工数の大幅な削減と、付加価値の高い機能への注力を目指す。

GCCの極小変更がLinuxを最大12%高速化：コンパイラの「認識ズレ」が埋まった理由

GCCのx86 genericチューニングでbranch_mispredict_scaleを1行変更したパッチが2026年6月24日にマージされた。分岐予測ミスのコスト評価を引き上げることでif変換が促進され、SPEC CPU 2017 544.nab_rベンチマークではGranite Rapidsが+12.7%、Zen 5が+12.1%を記録した。Linuxディストリビューションの配布パッケージに広く影響する変更で、GCC 17（2027年春予定）での正式リリースが見込まれる。

プロンプトからループへ、AIコーディングエージェントで人間の仕事はどこに残るのか

開発者がAIに都度指示を出す段階から、自律的に動くエージェントの反復的な仕組みを設計する「ループエンジニアリング」への転換が始まっている。単なるプロンプトの記述ではなく、検証条件や外部ツールを組み合わせた運用手順の設計が今後の価値となる。