テクノロジー
最先端AIの実際の数学能力はそこまで高くない？新たなFrontierMathベンチマークでは2%未満の解答率となり、AGIへの課題が鮮明に
人工知能（AI)の進化が加速度的な発展を遂げ、画像生成や自然言語処理で人間の能力に迫る成果を上げる中、その限界を鮮明に示す新たな指標が登場した。AI研究機関Epoch AIが開発した高度な数学ベンチマークテスト「Fron […]
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テクノロジーGoogle、iOS向けに新たな「Gemini」アプリを極秘テスト中 – 音声AIアシスタントの覇権争いが新局面へ
GoogleのAIチャットボット「Gemini」がiPhone向けの専用アプリとしてApp Storeで密かにテストされていることが明らかになった。これまでiOSユーザーはGoogle検索アプリ内の専用タブでしかGemi […]
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テクノロジーSamsung第2世代3nmプロセスの歩留まりが目標値の3分の1の20％？見切りを付け2nmに注力との噂も
韓国の半導体大手Samsungが、次世代製造プロセスの開発で深刻な課題に直面している。現地報道によると、同社の第2世代3nmプロセス（GAA）の歩留まりが目標値70%に対してわずか20%にとどまっており、主要顧客の獲得に […]
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テクノロジーLG Display、画期的な50%伸縮ディスプレイの開発に成功
LG Displayは、ソウルのLGサイエンスパークで画期的な伸縮性ディスプレイのプロトタイプを公開した。従来の20%という伸縮率を大きく上回る、業界最高となる50%の伸縮性を実現。12インチから18インチまで拡張可能で […]
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テクノロジーAMD RDNA 4モバイルGPU、4製品の仕様詳細が判明 – 最大16GB GDDR6採用
Golden Pig Upgrade Packの報告により、AMDの次世代モバイルGPU「Radeon RX 8000」シリーズの製品構成が明らかになった。RDNA 4アーキテクチャを採用する新シリーズは、Navi 48 […]
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テクノロジーAMDの2025-2026年モバイルCPU情報がリーク：Strix HaloやKrackan Point、Fire Rangeなどの最新動向
AMDの2025-2026年に向けたモバイルCPUおよびGPUの計画が新たなリーク情報から明らかとなった。同社のRyzenおよびRadeonシリーズでは、次世代アーキテクチャ「RDNA 3.5」を搭載したAPUリフレッシ […]
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テクノロジー台湾政府、TSMCの2nmチップ海外製造を制限 – 技術と地政学リスクの衝突
台湾の半導体製造受託大手TSMCが次世代2nmプロセスチップを台湾国外で製造することを禁止する方針が、台湾政府関係者により確認された。この新たな規制は、台湾の技術的優位と経済安全保障を維持するための一環であり、米国など海 […]
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テクノロジーApple Vision Pro 2、M5チップ搭載で2025年秋～2026年春に登場へ
Appleの次世代MRヘッドセット「Vision Pro 2」の発売時期が2025年秋から2026年春になる見通しであることが、BloombergのMark Gurman氏の報道で明らかになった。現行モデルと同様のデザイ […]
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テクノロジー米国、TSMCに高度AIチップの中国輸出を停止命令──中国ハイテク産業の成長を抑制
米国政府が台湾の半導体製造大手TSMCに対し、7ナノメートル（nm）以下の高度AIチップの中国向け出荷を即時停止するよう命じたことがReutersの取材により明らかになった。この措置は、国家安全保障上のリスクを軽減する狙 […]
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テクノロジーPS5 Proの真価は「ゲームチェンジャー」であるPSSRアップスケーリングにある
Sonyの次世代ゲーム機「PS5 Pro」について、Gaijin Entertainmentのグラフィックスプログラマー、Gergo Horvath氏が詳細な技術評価を行った結果をWccftechのインタビューで語ってい […]
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テクノロジーIntel、業績悪化の中で社員の士気を高めるため無料コーヒーを復活
Intelは、業績の悪化と大規模なコスト削減計画の中、従業員向けの無料コーヒーと紅茶の提供を一部再開することを発表した。これは同社が年間約1億ドルを投じてきた福利厚生の一環であり、コスト削減のため一時停止されていたもので […]
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テクノロジーAyaneo、AMDのRyzen AI 9 HX370搭載「Ayaneo 3」を発表
Ayaneoは、最新のゲーミングハンドヘルド「Ayaneo 3」を発表した。AMDの最新アーキテクチャZen 5に基づくハイエンドモバイルCPU「Ryzen AI 9 HX370」を搭載したことで大きな性能向上が図られて […]