テクノロジー
SK hynixが米国初のHBM後工程拠点を着工、量産は2029年後半へ
SK hynixはIndiana州でHBM先端パッケージ工場を着工した。韓国製ウェハーを現地で積層・検査し、米国顧客向けに2029年後半の量産を目指す。
テクノロジーチェスAIは盤上の複雑さを長く保つ、ネットワーク解析が示した人間との戦い方の違い
チェスの人間戦とAI戦をネットワーク解析した研究は、AIが複雑な攻防関係をより長く保つ傾向を示した。強さとの相関は確認されたが、現実の意思決定への一般化は未検証である。
テクノロジーキオクシアとSanDisk、政府支援前提で5兆円の対日投資を2032年までに見込む
キオクシアとサンディスクが2032年までに見込む約5兆円の対日投資を、北上K3棟、合弁の負担構造、332層NAND、政府支援という四つの軸から読み解く。
テクノロジーCXMTは1a世代へ近づいたのか、G4 DRAMのHKMGが証明したこと
TechInsightsの実物解析が、CXMTのG4 DRAMとLPDDR5XへのHKMG導入を確認した。特許と競合事例から技術的意味を読み解き、G5量産を阻む多重露光、歩留まり、装置制約まで検証する。
テクノロジー米政権が半導体関税の拡大案、無税枠連動でAIデータセンター免除を再検討
米政権が検討する半導体関税の拡大は、データセンター免除が縮小すればAI基盤の投資負担を押し上げる。実害は無税枠、サーバーの扱い、二重課税防止で決まる。
テクノロジーAnthropicがAIと実験装置をつなぐMHSを限定公開、MCPの先に置く物理安全層
AnthropicがAIと実験装置をつなぐMHSの研究プレビューを始めた。既存標準との違い、量子コンピューターでの99.3%実証、安全性と未公開仕様の課題を検証する。
テクノロジーQualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力へ、133TB/s構想が再編するAIメモリ
QualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力すると報じられた。演算をメモリ近傍へ移す設計の実力は、2027年半ばのAI250サンプルと第三者検証で試される。
テクノロジーC.L.A.Y.が量子回路をゲーム設計へ接続、実機より先に商用RPG開発で検証
C.L.A.Y.は量子実機ではなくQiskitシミュレーターをUnityへ接続し、マップや物語の分岐に利用する。商用RPGで新技術を隔離して試す設計と、未検証の限界を追った。
テクノロジーDEEP安いAIを最後まで提供できるのは誰か？ OpenAI、Google、DeepSeekが突入した消耗戦
4大ハイパースケーラーの設備投資が7250億ドルへ77%増える一方、OpenAIの入力単価はGPT-4以来83%下落した。DeepSeekが8月に一転値上げした背景から、電力とチップの調達力が価格競争の勝敗を分ける構造を読み解く。
テクノロジーSteamゲームの価格は国によってなぜ違う？ 7,375タイトルを分析して見えた「4つの価格戦略」
Steamの地域別価格を268社・7,375タイトルで比べると4類型に分かれた。観察研究であり、企業系列が価格差を生む因果や最適戦略を示した結果ではない。
テクノロジーOpenAIとAnthropicが共同防衛を呼びかけ、AI攻撃は「今後数カ月で拡大」と予測
AI企業やセキュリティ、金融など117団体がサイバー防衛の増強を要請した。資金、期限、エージェントIDの共通仕様を誰が実装し、第三者がどう監査するかは未定である。
テクノロジー中国YMTC、2027年末のNAND世界首位を目指す：増産が招く供給過剰リスク
YMTCが2027年末のNAND世界首位を目指すと報じられた。IPO申請書の330億元計画、出荷14%、粗利率76.77%から、規模拡大と市況悪化の両面を検証する。
