テクノロジー
次のPixelはRAMが増えない？AIスマホ時代にGoogleが8GBを選ばざるを得ない理由
次期Pixel 11は、AIデータセンター向けHBM需要増によるLPDDR5X価格高騰の影響で、前世代より少ないRAM構成で出荷される見込みだ。しかし、Tensor G6へのTSMC N2プロセス移行やMediaTek製モデム採用、カメラセンサー刷新により、電力効率と通信性能、画質の向上が期待される。
Company
Micron Technology
1978年設立、アメリカ合衆国の半導体メモリメーカー。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、HBMなどのメモリ製品を手がけ、NASDAQに上場している。
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テクノロジー次世代メモリ規格「DDR6」開発が本格始動：Samsung、SK hynix、Micronが描く2028年の商用化ロードマップ
Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。
テクノロジーエージェント型AIがCPUを「オーケストレーター」に変える：400GB搭載計画がDRAM市場を揺さぶる理由
エージェント型AIの台頭が、AIデータセンターの根本的な設計を書き換えようとしている。GPU:CPU比率は従来の8:1から1:1へと縮小しつつあり、それに伴いCPU搭載DRAMは現行比最大4倍の400GBへ膨張する計画が進んでいる。既に逼迫しているDRAM市場は、この需要増によってスーパーサイクルの到来が2027年以降に押し延ばされる見通しだ。なぜCPUがここまで大容量メモリを必要とするのか、その構造を解説する。
テクノロジー終わりの見えないAIメモリ枯渇：Samsungが2027年の供給不足悪化を警告、消費者市場への波及は不可避に
Samsungの半導体部門はAI特需により営業利益が約48倍に急増したが、HBMなどの高利益製品への生産シフトのため、旧規格のLPDDR4の生産を終了した。この結果、2027年にはさらに供給ギャップが拡大し、スマートフォンやゲーム機など消費者向け製品の価格高騰が避けられない見通しだ。
テクノロジーAIが火をつけたメモリ不足、「メモリサーチャージ」という新常識が業界を変える
Ubiquitiが一部製品に最大5.8%の「メモリサーチャージ」を導入し、AI需要によるDRAM高騰がネットワーク機器分野にも波及した。これは、コスト増を顧客へ転嫁する新たな動きであり、通信インフラや一般ユーザーの利用料にも影響を及ぼす可能性がある。
テクノロジー新工場を増設しても消費者向けDRAMは届かない：Q2に最大75%高騰、需給正常化は2028年以降
AIインフラ投資の加速によりDRAMやNAND Flashの価格が急騰し、PC用メモリの供給不足が2027年以降も長期化する見通しだ。新工場増設もAI向けHBM生産が優先されるため、一般消費者向けメモリの価格高騰と供給不足は続く。
テクノロジーロジック優位の時代は終わりメモリが半導体投資を支配：ASML決算が映す産業構図の激変
AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。
テクノロジーQualcomm、輸出規制中のCXMTと組んでスマホ向けDRAMを開発か？PoP積層が生んだ調達戦略の抜け穴とは
スマートフォン向けDRAM市場に、静かな地殻変動が起きている。AI向けHBM（高帯域幅メモリ）の需要が爆発した2026年、Samsung・SK hynix・Micronの大手3社はこぞって製造能力をHBMへシフトした。そ […]
テクノロジーCachyOS対Windows 11：ゲーミングLinuxが「互換レイヤー越し」にWindowsを追い抜いた日
Windowsがゲーミングプラットフォームとして覇権を維持してきた根拠は、長年にわたってシンプルだった。ほぼすべての商業ゲームはWindows向けに開発され、AMD・NVIDIAの公式ドライバはWindows上で最高の最 […]
テクノロジー高騰により、AIデータセンター支出の30％がメモリ関連に：HBM不足で広がるコストの連鎖と組み替えられる半導体市場の行方
AIデータセンター投資の中心は、これまでGPUの確保競争として語られることが多かった。だが2026年に入ってからは、その前提が変わりつつある。演算チップを何枚確保できるか以上に、その周囲で必要になるHBM（High Ba […]
テクノロジーNVIDIAのAIチップ中国シェア55%に後退、国産勢が41%を奪取
米国の輸出規制強化と中国政府の国産チップ推進策が、世界最大級のAI半導体市場の地図を塗り替えつつある。調査会社IDC（International Data Corporation）のレポートをReutersが報じたところ […]
テクノロジーDRAM7倍高騰でRaspberry Piが値上げ3連発。妥協策として3GBモデルも登場
Raspberry Piが2026年4月1日、LPDDR4（低電力DDR4）DRAMの価格高騰を理由に3度目となる価格改定を実施した。値上げ幅は製品・メモリ容量によって$11.25から$150と大きく開き、16GB搭載の […]
