テクノロジー
AIデータセンターの電力・容量の限界を突破する：Micronが世界初の256GB SOCAMM2を出荷
米国Micron Technologyは2026年3月3日、人工知能（AI）サーバー向けに設計された業界最大容量となる256GBのLPDRAMメモリモジュール「SOCAMM2（Small Outline Compress […]
Company
Micron Technology
アメリカ合衆国に本拠を置く大手半導体メモリメーカー。
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テクノロジーメモリ価格はついに「時価」の時代へ：四半期契約から「時間単位」へ変貌したメモリ調達の異常事態
世界の半導体メモリ市場において、従来の商慣習を根底から覆す異常な価格決定メカニズムが常態化しつつある。人工知能（AI）インフラに対する爆発的な投資がデータセンター向けの高性能メモリ需要を牽引する中、汎用DRAMおよびNA […]
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テクノロジーDDR5メモリ枯渇の裏側：AI特需に群がる「見えない自動転売網」の全貌とは
生成AI（人工知能）の急速な台頭と、それに伴うデータセンターインフラの急拡大は、目に見えないデジタルネットワークの地下空間において、ある熾烈な攻防戦の引き金となっている。サイバーセキュリティ企業DataDomeの脅威調査 […]
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テクノロジー未曾有のメモリ不足が引き起こされた原因と2028年まで続く価格高騰の真実を専門家が解説
PCやスマートフォン市場に少しでも関心を向ければ、現在進行形で起きている異常事態に気付くはずだ。コンピュータの短期記憶を司り、あらゆるデバイスの動作の根幹をなすRAM（ランダムアクセスメモリ）とNANDフラッシュストレー […]
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テクノロジーHP、メモリとストレージの原価率が35%と、2倍以上に急上昇と報告：業界が直面する「メモリ危機」と、AIブームが侵食するPC産業のエコシステム崩壊
HP Inc.が提示した2026年第1四半期の決算における一本のデータは、世界のPC製造業が抱える病理をこれ以上ないほど冷酷に可視化した。同社が製造するPC1台あたりの部品表（BOM: Bill of Materials […]
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テクノロジーAnthropicのCOBOLモダナイゼーション宣言が引き起こしたIBM株暴落：AIが「コンサルタント軍団」のビジネスモデルを根底から揺さぶりにかかる
2026年2月23日、Anthropicが自社のClaude Codeプラットフォームに関するブログ記事を一本公開した。そこに書かれていたのは、AIがCOBOL（Common Business-Oriented Lang […]
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テクノロジーDDR5メモリ価格が日本や欧州で一部下落：「供給不足の中の値崩れ」が意味するものとは
2026年に入って以来、DDR5メモリの価格高騰は世界中のPC自作市場を直撃してきた。32GBキット（16GB×2枚組）が米国で400ドルを超え、欧州でも一時400ユーロ台後半に達するという、2025年秋には想像もできな […]
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テクノロジー日本・米国・台湾が仕掛けるAIメモリの新たな形：ZAM（Z-Angle Memory）はHBMの牙城を崩せるか
AIデータセンターの電力消費が臨界点に達しつつある。大規模言語モデル（LLM）の訓練や推論が爆発的に拡大するなか、GPUとメモリの間を往復するデータ転送が消費電力の主因となり、計算能力のスケーリングそのものにブレーキをか […]
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テクノロジーApple、iPhone 18で中国製メモリ（YMTC/CXMT）採用を検討か？サプライチェーン戦争の新たな局面
2026年2月、世界のスマートフォン業界を揺るがすニュースが飛び込んできた。Appleが次期フラッグシップモデル「iPhone 18」シリーズおよびMac製品群において、中国の主要メモリメーカーである長江存儲（YMTC） […]
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テクノロジーPS6発売は2029年へ？AIブームが引き起こした「半導体資源戦争」と次世代ハードの岐路
2026年、ゲーム業界はかつてない「ハードウェアの壁」に直面している。長年、コンソール市場を牽引してきた「数年おきに性能を倍加させ、手頃な価格で提供する」というビジネスモデルが、シリコンバレーで巻き起こった空前絶後のAI […]
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テクノロジー米国防総省の規制リストから中国CXMT・YMTCが除外。AIによるメモリ価格高騰が米中関係を動かした
2026年2月13日金曜日（現地時間）、ワシントンの連邦官報に掲載された一通の文書が、世界の半導体サプライチェーンに衝撃を走らせた。米国防総省（DOD）が定める「中国軍事関連企業（1260Hリスト）」の最新版において、中 […]
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テクノロジーSamsungがHBM4量産開始を発表：1c DRAMと4nmロジックダイで挑むAI半導体の新境地
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2026年2月12日、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4（第6世代）」の量産を開始し、顧客への商用製品の出荷を始めたと発表した。同社はこの成果を、自社の歴史に […]