テクノロジー
中国メモリ最大手CXMT、DDR4生産を国策で電撃終了へ：DDR5・HBMシフトが招く市場の激変とAI覇権の行方
中国のメモリ大手、長鑫存儲技術（CXMT）が、DRAM市場に大きな影響を与える動きを見せている。同社は、比較的最近量産を開始したばかりのDDR4メモリの生産を大幅に縮小し、次世代のDDR5およびAI（人工知能）分野で需要 […]
Company
SK hynix
1983年設立、韓国の大手メモリ半導体メーカー。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、HBM（高帯域幅メモリ）を主力製品とし、世界メモリ市場で上位シェアを持つ。
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テクノロジーSK hynix、世界最高321層NAND搭載UFS 4.1ストレージ発表：薄型・高性能でオンデバイスAI時代を加速、PC SSDも視野に
韓国のメモリ大手SK hynixは、世界最高層となる321層1Tb TLC（Triple Level Cell）4D NANDフラッシュメモリを採用したUFS (Universal Flash Storage) 4.1ソ […]
テクノロジーASML、次世代半導体製造の鍵を握る「High-NA EUV」マシン製造現場を公開：半導体の未来を垣間見る
半導体製造装置で世界をリードするオランダのASMLが、1台4億ドル（約600億円）以上という破格の新型「High-NA」極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の製造現場を、米CNBCのカメラに初めて公開した。この一台が、ス […]
テクノロジーAI旋風が塗り替える半導体勢力図：NVIDIA独走の影で苦境も鮮明に – Omdia2024年総括分析
2024年の半導体市場は、AI（人工知能）関連チップの爆発的な需要に牽引され、過去最高の6830億ドル規模へと約25%の急成長を遂げた。市場調査会社Omdiaの最新レポートが明らかにしたこの事実は、テクノロジー業界におけ […]
テクノロジーNVIDIA、次世代メモリSOCAMMの採用を「Rubin」まで延期か？ Blackwellでのデビュー見送りの背景とAI戦略への影響
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
テクノロジーSamsung、HBM4に革新技術「ハイブリッドボンディング」採用か？ 発熱抑制と帯域幅の限界突破に期待
AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）の進化が加速する中、その性能を左右するメモリ技術への要求は高まる一方だ。Samsung Electronicsが、次世代広帯域メモリ「HBM4」において、発熱問題の抜本 […]
テクノロジーiPhone 20周年記念モデルは驚愕の機能の数々を搭載？完全ベゼルレス、次世代バッテリー、HBM搭載でAI性能も劇的進化との噂
2027年、初代iPhoneの登場から20年という大きな節目を迎える。この記念すべき年に、Appleが再び世界を驚かせるような革新的なiPhoneを準備しているとの情報が、海外メディアやサプライチェーン情報筋からもたらさ […]
テクノロジーNEO Semiconductor、革新的メモリ技術「3D X-DRAM」を発表：IGZO技術で容量10倍、リテンション450秒を達成
米・NEO Semiconductorが、メモリ業界に大きな変革をもたらす可能性を秘めた新たな3D X-DRAM技術、「1T1C（1トランジスタ・1キャパシタ）」および「3T0C（3トランジスタ・0キャパシタ）」ベースの […]
テクノロジーNintendo Switch 2の流出マザーボードが徹底解剖され噂のNVIDIA「T239」の実力と次世代ゲーム体験の全貌が明らかに
長らくベールに包まれてきた任天堂の次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2」。その心臓部と目されるマザーボードがリークされ、詳細な分析によって、その謎に包まれたスペックが明らかになりつつある。中国のテクノロジー […]
テクノロジーiPhone 17シリーズ全モデルに12GBのRAM搭載か – Apple Intelligence強化の切り札に
2025年秋登場見込みのiPhone 17シリーズで、RAMが12GBに増強されるとの噂が浮上している。これはApple Intelligenceの性能向上を目的とした動きと見られるが、全モデルに適用されるかはまだ不透明 […]
テクノロジーSK hynix、驚異の2TB/秒処理能力を持つ次世代メモリHBM4を世界初公開
SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025において、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4 […]
テクノロジーGoogle、SamsungのHBM3E採用を中止 – NVIDIAの認証テスト不合格で危機深まるSamsungの半導体事業
Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E（High Bandwidth Memory 3E）メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics（以下、Samsung）を […]