テクノロジー
Micron、1.5兆円を投じ広島に次世代メモリ工場を新設：AI半導体覇権を巡る「HBM」の戦略的要衝とは
2025年12月1日現在、世界のテクノロジー業界の視線は日本の広島に向けられている。米半導体大手Micron Technology（マイクロン・テクノロジー）が、広島県東広島市の既存拠点において大規模な拡張計画を進めてい […]
Tech Product
HBM4E
SKメモリ各社が開発を進めるHBM（High Bandwidth Memory）の第7世代規格で、HBM4の拡張版にあたる。AI・HPC向けに帯域幅と容量をさらに拡大し、SamsungはHBM4E（12層/48GB、最大3.6TB/s）のサンプルを2026年5月に世界初出荷したと発表した。
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テクノロジーSK hynixが次世代DRAMロードマップを公開：DDR6は2029年以降、HBM5とカスタムHBMが示すAIメモリの未来
SK hynixは「SK AI Summit 2025」において、2031年までを見通す包括的なメモリ技術ロードマップを公開した。このロードマップは、AIコンピューティングの爆発的な需要増に応えるための次世代メモリの進化 […]
テクノロジーSamsung、次世代メモリ「HBM4」サンプル出荷を正式発表
Samsung Electronicsが2025年10月30日に発表した第3四半期決算は、市場の予想を上回る好調な内容であった。しかし、その数字の羅列の奥で、テクノロジー業界の未来を占う極めて重要なマイルストーンが示され […]
テクノロジーMicron、次世代メモリHBM4で業界標準を40%凌駕するサンプル出荷開始：TSMCとのHBM4E開発協業も発表
AI（人工知能）の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
テクノロジーLG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
テクノロジーHBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像：単なるメモリから「計算する頭脳」への進化
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM（高帯域幅メモリ）」こそがAIコンピューテ […]
テクノロジーIntel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
テクノロジーNVIDIA、次世代メモリSOCAMMの採用を「Rubin」まで延期か？ Blackwellでのデビュー見送りの背景とAI戦略への影響
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
テクノロジーMicron、AI需要急増でメモリ価格を2026年まで値上げへ DRAM・NAND供給難続く
半導体大手のMicronは、AIやデータセンターからの旺盛な需要と供給制約を背景に、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格を2025年から2026年にかけて引き上げる計画を正式に発表した。この動きは、メモリ市場全体 […]
テクノロジーNVIDIAが次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」を発表 —高速推論で”推論AI時代”を加速
NVIDIAは年次開発者会議GTC 2025で、新世代のAIチップ「Blackwell Ultra」と将来のGPUアーキテクチャ「Vera Rubin」を発表した。Blackwell Ultraは2025年後半から出荷予 […]
テクノロジーNVIDIA、次世代GPU「Blackwell Ultra」と「Rubin」の順調な開発を確認：2025年後半から2026年にかけリリース
NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は、同社の四半期決算発表の場で、次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」の開発が予定通り進行していることを確認した。Blackwell […]