HBM3E

HBM3Eは、HBM3（High Bandwidth Memory 3）の拡張バージョンであり、主にAIアクセラレータや高性能コンピューティング（HPC）システム向けに設計された高帯域幅メモリです。HBM3と比較して、データ転送速度とメモリ容量が向上しており、より大規模なデータ処理を効率的に行えます。複数のDRAMダイを垂直に積層し、シリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMよりもはるかに高い帯域幅と電力効率を実現します。