テクノロジー
中国関係と疑われる200件がAI電力論争へ、背後に約20万件のアカウント群
Xは中国関係と疑う約20万件の非真正アカウント群を特定した。AI・電力政策を扱ったのは200件で、規模と実際の影響を分けて検証する必要がある。
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テクノロジー正式提供前のDLSS 5がSkyrimで動作、同梱ランタイムが示した「後付け」の限界
正式提供前のDLSS 5ランタイムをSkyrimへ組み込んだ実験を検証。画質変化とフレームレート表示を、正式統合や製品性能と混同できない理由を追う。
テクノロジーIntel 14Aの欠陥低減が目標超え、自社設計と顧客の容量相談も進む
Intelは次世代14Aで欠陥低減が社内目標を上回り、22nm以来の速さだと説明した。自社製品の設計と顧客の容量協議も進む一方、絶対D0や設計獲得は未公表である。
テクノロジーSK hynixが米国初のHBM後工程拠点を着工、量産は2029年後半へ
SK hynixはIndiana州でHBM先端パッケージ工場を着工した。韓国製ウェハーを現地で積層・検査し、米国顧客向けに2029年後半の量産を目指す。
テクノロジーチェスAIは盤上の複雑さを長く保つ、ネットワーク解析が示した人間との戦い方の違い
チェスの人間戦とAI戦をネットワーク解析した研究は、AIが複雑な攻防関係をより長く保つ傾向を示した。強さとの相関は確認されたが、現実の意思決定への一般化は未検証である。
テクノロジーキオクシアとSanDisk、政府支援前提で5兆円の対日投資を2032年までに見込む
キオクシアとサンディスクが2032年までに見込む約5兆円の対日投資を、北上K3棟、合弁の負担構造、332層NAND、政府支援という四つの軸から読み解く。
テクノロジーCXMTは1a世代へ近づいたのか、G4 DRAMのHKMGが証明したこと
TechInsightsの実物解析が、CXMTのG4 DRAMとLPDDR5XへのHKMG導入を確認した。特許と競合事例から技術的意味を読み解き、G5量産を阻む多重露光、歩留まり、装置制約まで検証する。
テクノロジー米政権が半導体関税の拡大案、無税枠連動でAIデータセンター免除を再検討
米政権が検討する半導体関税の拡大は、データセンター免除が縮小すればAI基盤の投資負担を押し上げる。実害は無税枠、サーバーの扱い、二重課税防止で決まる。
テクノロジーAnthropicがAIと実験装置をつなぐMHSを限定公開、MCPの先に置く物理安全層
AnthropicがAIと実験装置をつなぐMHSの研究プレビューを始めた。既存標準との違い、量子コンピューターでの99.3%実証、安全性と未公開仕様の課題を検証する。
サイエンスSamsungが挑むlow-k材料加工の壁、日本のサムコは一足先に量産機を発売済み
Samsung Electronicsが、2017年から量産実績のあるALEをlow-k材料加工へ拡張する際の課題をJVST A誌に発表。90度の垂直角という利点と化学的損傷という新たな壁、日本企業サムコとの違いを整理する。
サイエンス月のヘリウム3採掘へ一歩、地球上で「太陽風にさらされた月面土壌」を作る技術
米Interluneはチタン鉄鉱模擬土へヘリウムを注入しアポロ試料相当の熱放出特性を再現したと発表した。装置開発を前進させる一方、査読やヘリウム3での検証など残された課題を読み解く。
テクノロジーQualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力へ、133TB/s構想が再編するAIメモリ
QualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力すると報じられた。演算をメモリ近傍へ移す設計の実力は、2027年半ばのAI250サンプルと第三者検証で試される。
