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NVIDIAが米国製チップに数千億ドル投資を計画
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
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半導体
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technologyHuaweiがLDP技術で独自EUVリソグラフィ装置を開発：2026年量産へ
中国Huaweiが米国制裁を迂回する新たな半導体技術として、独自のEUVリソグラフィ装置の開発を進めている。従来のASML製造装置とは異なるレーザー誘起放電プラズマ（LDP）技術を採用したこの装置は、現在東莞施設でテスト […]
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technology中国企業も国産チップ採用に及び腰 – 技術格差で競争力低下を懸念
中国企業は愛国心から自国製の半導体チップを採用しそうにも思えるが、DigiTimesの報道によれば、どうやら彼らも中国産半導体の採用には消極的なようだ。米国による制裁強化で先端的な海外製品へのアクセスが制限される状況で、 […]
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technology中国政府、チップ製造に不可欠なガリウムとゲルマニウムを制限し欧米に対抗
中国は、半導体やその他の電子部品に使用される2つの元素に輸出制限を課している。この動きは、欧米諸国が中近東へのチップやその製造技術の販売を制限していることに対する報復と見られる可能性が高い。 中国商務省は声明を発表し、北 […]
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technologyXbox次世代機、心臓部は再びAMD製に。AIと携帯機で描く新戦略
Microsftが次世代Xboxの心臓部を担う半導体開発で、AMDとの複数年にわたる戦略的提携を発表した。後方互換性は維持しつつ、家庭用機と携帯機の両輪で展開することが明らかになり、Xbox責任者Sarah Bond氏の […]
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technologyDDR5価格高騰にブレーキ？ 2025年Q3、DRAM市場安定化の兆しとAIの熱狂
長らく続いたDRAM（記憶保持動作が必要な半導体メモリ）価格の上昇トレンドに、ようやく変化の兆しが見え始めた。特に最新規格であるDDR5メモリの高騰が鈍化し、市場全体が2025年第3四半期に向けて安定化する可能性が、市場 […]
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technologyGroq、7.5億ドルの巨額調達で評価額69億ドルに急騰：NVIDIAの牙城を崩す「LPU」の正体とAIチップ戦争の新戦略
AI（人工知能）の進化を支える半導体市場に変化の兆しが見える。米国シリコンバレーのスタートアップ、Groqは2025年9月17日、7億5,000万ドル（約1,050億円）という巨額の新規資金調達を完了したと発表した。これ […]
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technologyAMDの新世代GPU「UDNA」はマルチチップレットの遅延問題を克服し大幅な性能向上を実現か？
長年、半導体業界の技術者たちが夢見てきた「ゲーミングGPU向けマルチチップレット設計」。その実現を阻んできた最大の障壁である「遅延（レイテンシ）」という名の巨大な壁を、AMDが打ち破る可能性が出てきた。新たに公開された特 […]
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technologyApple自社製AIチップ「Baltra」始動：2027年投入で狙う「垂直統合」の最終形と鴻海の勝機
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン（Appleシリコン）でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]
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technologySamsung 2nmプロセス、驚異の歩留まりでNVIDIA採用が現実に？TSMC一強体制に風穴を開けるか
長らくTSMCの後塵を拝してきたSamsungの半導体ファウンドリ事業が、次世代2nm（ナノメートル）プロセスで目覚ましい進展を見せているという。韓国の朝鮮日報の報道によると、Samsungの2nmプロセスはその歩留まり […]
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technology米国政府主導？TSMCとIntelの合弁会社設立の噂、国内チップ製造強化へ
米国政府が、国内半導体製造能力強化のため、台湾TSMCとIntelの合弁会社設立を推進しているという噂が、ウォール街で飛び交っている。この提携は、Intelの最先端製造プロセスにおける課題を克服し、米国内でのチップ生産を […]
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technologyQualcommは今後の保険としてSamsungとよりを戻そうとしている
Qualcommは、Samsungの半導体製造技術に不満を持ち、フラグシップSoCの改良版「Snapdragon 8+ Gen 1」を早々に立ち上げ、製造をTSMCに切り替えたことは記憶に新しいが、Samsungとの関係 […]