サイエンス
ムーアの法則を超える？世界初、6層積層CMOSチップの開発に成功
…チャネル材料として、p型の有機半導体であるC16IDT-BTを採用。有機材料は、柔軟性（フレキシビリティ）や大面積への均一な塗布が可…
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半導体
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テクノロジーSamsung、2nmプロセスでTSMCに先行か？歩留まりの改善が鍵に
半導体の微細化競争は、次世代の「2nm（ナノメートル）」プロセスへと移行しつつある。業界の情報筋によれば、Samsung Found…
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テクノロジービル・ゲイツ、迷走するIntelに苦言「チップ設計と製造で後れを取った」
Microsoftの共同創業者Bill Gatesが、半導体大手Intelの現状と、Pat Gelsinger元CEOの手腕について…
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テクノロジーIntelが大規模リストラを実施、AI市場でのNVIDIA追撃を断念か
半導体大手のIntelが、米国国内で2,200人を超える大規模な人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が掲げる全従…
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テクノロジー米政府、Intelへの85億ドルのCHIPS法資金拠出を延期する可能性
米国の半導体産業を支援するCHIPS法に基づき、Intelに約85億ドルの補助金が提供されることが決定してから半年以上が経過した。し…
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テクノロジー高騰により、AIデータセンター支出の30％がメモリ関連に：HBM不足で広がるコストの連鎖と組み替えられる半導体市場の行方
…に読み書きできなければ、システム全体の効率は頭打ちになる。AI半導体市場で語られる「メモリの壁」とは、まさにこの制約を指す。 HBM…
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サイエンスカーボンナノチューブベースのトランジスタがテラヘルツの壁を突破：新素材が6G通信と次世代半導体の未来を切り拓く
… トランジスタの性能は、その土台となる半導体材料の品質に大きく左右される。研究チームは、半導体としての性質を持つCNTだけを高純度に…
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テクノロジーTSMC、アリゾナ第3工場ついに着工 – 2nm/1.6nm先端プロセス導入へ
TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「 Fab 21 Phase 3 」の工事を開始したことが判明した。米国商務省…
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テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術…
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テクノロジーSamsung元幹部ら10nm級DRAM技術を中国CXMTに流出された容疑で起訴：被害額は「数千億円規模」とも
2025年12月、半導体業界に激震が走った。韓国検察当局は、Samsung Electronicsの元幹部を含む10名を、国家核心技…
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テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
…ts Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセ…
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テクノロジーTSMCが元幹部のIntel移籍を巡り提訴、Intel CEOは「全面擁護」を宣言
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）が、長年同社に貢献した元幹部、Wei-Jen Lo（羅唯仁）博士に対し…