Samsung Exynos 2500、期待外れのベンチマーク結果露呈か?Galaxy Z Flip 7搭載チップの性能に早くも暗雲
Samsungの次期フラッグシップSoC(System on a Chip)として注目される「Exynos 2500」の初期ベンチマークテスト結果とみられるデータが、Geekbenchのデータベースに登場した。しかし、そ […]
Samsungの次期フラッグシップSoC(System on a Chip)として注目される「Exynos 2500」の初期ベンチマークテスト結果とみられるデータが、Geekbenchのデータベースに登場した。しかし、そ […]
現代社会において、電子機器の高性能化やデータセンターの巨大化、さらには気候変動への対応から、エネルギー効率が高く、環境負荷の少ない冷却技術への需要はかつてないほど高まっている。従来のコンプレッサー式冷却システムは、その性 […]
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]
Donald Trump米大統領は2025年5月23日、自身のソーシャルメディア「Truth Social」への投稿や記者会見を通じて、Appleに対し、米国内で販売するiPhoneを米国内で製造するよう強く要求し、従わ […]
2024年の半導体市場は、AI(人工知能)関連チップの爆発的な需要に牽引され、過去最高の6830億ドル規模へと約25%の急成長を遂げた。市場調査会社Omdiaの最新レポートが明らかにしたこの事実は、テクノロジー業界におけ […]
AI(人工知能)やHPC(高性能コンピューティング)の進化が加速する中、その性能を左右するメモリ技術への要求は高まる一方だ。Samsung Electronicsが、次世代広帯域メモリ「HBM4」において、発熱問題の抜本 […]
長らくTSMCの後塵を拝してきたSamsungの半導体ファウンドリ事業が、次世代2nm(ナノメートル)プロセスで目覚ましい進展を見せているという。韓国の朝鮮日報の報道によると、Samsungの2nmプロセスはその歩留まり […]
Samsungは2025年5月13日、待望の新型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」を正式に発表した。事前情報やティーザーで注目を集めていたその最大の特徴は、わずか5.8mmという驚異的な薄さにある。これまで […]
高性能プロセッサで知られるAMDが、サーバーCPUなどの生産において、韓国Samsung Electronicsの4nmプロセス採用を見送り、TSMCの米国アリゾナ工場に切り替える可能性が報じられた。この動きは、Sams […]
Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E(High Bandwidth Memory 3E)メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics(以下、Samsung)を […]
Samsung Electronicsが、広く普及しているDDR4メモリモジュールの一部について、2025年末までに生産を終了する計画であることが台湾の工商時報によって報じられている。背景には、より新しいDDR5やAI向 […]
Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城(ファソン)に建設予定だった共同研究開発(R&D)センター計画を修正し、代替案を模索していることが明らかになった。ASMLが […]