Samsung、ガラス基板導入へ:AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC(高性能コンピューティング)需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC(高性能コンピューティング)需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
米商務省は、国家安全保障への影響を評価するため、半導体とその関連製品の輸入に関する調査を開始した。これはトランプ政権による新たな関税導入の布石と見られており、米国内の半導体生産能力強化の動きと連動する可能性がある。 調査 […]
Appleが2025年第1四半期(1-3月)で同社史上初めて世界スマートフォン市場シェアトップに立った。中価格帯の新モデル「iPhone 16e」の成功と新興市場での急成長により19%のシェアを獲得し、長年この時期に首位 […]
Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]
Samsungの次世代2nmプロセス開発において、歩留まりが40%を超える水準に達したとの情報が韓国の半導体業界筋から伝えられている。低迷していた歩留まりが改善傾向を示したことで、競合TSMC追撃への期待が高まるとともに […]
韓国メディアSedailyの報道によると、Samsung Electronicsが「夢の半導体プロセス」と呼ばれる1nm(ナノメートル、10億分の1メートル)チップ製造技術の開発に着手した模様だ。既に専門チームが結成され […]
Samsung Electronicsが主要なメモリーチップであるDRAMとNANDフラッシュの価格を最大5%引き上げる方向で調整していることが明らかになった。背景には、AI(人工知能)分野での需要急増や、米国の追加関税 […]
Samsungが次世代バッテリー技術である全固体電池をGalaxy Ringに導入する計画が報じられた。早ければ今年後半にも実現し、将来的にイヤホンやウォッチへの展開も視野に入れる。ウェアラブルの性能向上に期待が集まる一 […]
半導体の微細化競争は、次世代の「2nm(ナノメートル)」プロセスへと移行しつつある。業界の情報筋によれば、Samsung Foundryは2nmプロセス技術に大きく賭けており、2026年前半発売予定のGalaxy S26 […]
市場調査会社TrendForceの最新の分析によると、2025年第2四半期の従来型DRAM価格は0〜5%の小幅下落にとどまる一方、HBM(高帯域幅メモリ)を含めた平均価格は3〜8%上昇する見通しだ。 DRAM市場全体の価 […]
Samsungが「Haean(海岸)」というコードネームでARスマートグラスを開発中であり、今年末までの発表を目指していることが明らかになった。このスマートグラスは、同社が開発中のProject Moohanヘッドセット […]