テクノロジー
Samsung・ASMLの共同研究施設計画が変更：華城の土地売却も協力は継続
Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城（ファソン）に建設予定だった共同研究開発（R&D）センター計画を修正し、代替案を模索していることが明らかになった。ASMLが […]
テクノロジーSamsung、ガラス基板導入へ：AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC（高性能コンピューティング）需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
テクノロジーTSMC 2nmチップ製造コスト高騰、iPhone 18など次世代スマホ価格に影響も
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
テクノロジートランプ政権、半導体調査を開始：国産化推進と関税への布石か
米商務省は、国家安全保障への影響を評価するため、半導体とその関連製品の輸入に関する調査を開始した。これはトランプ政権による新たな関税導入の布石と見られており、米国内の半導体生産能力強化の動きと連動する可能性がある。 調査 […]
テクノロジーApple、iPhone 16e効果で2025年第1四半期スマホシェアでSamsungを抜き首位に
Appleが2025年第1四半期（1-3月）で同社史上初めて世界スマートフォン市場シェアトップに立った。中価格帯の新モデル「iPhone 16e」の成功と新興市場での急成長により19%のシェアを獲得し、長年この時期に首位 […]
テクノロジーIntel 18Aの性能はTSMC・Samsungの2nmプロセス超え？TechInsights評価でトップに
Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]
テクノロジーSamsung 2nm 歩留まり40%超達成か？TSMC追撃へ光明、Exynos 2600量産も視野
Samsungの次世代2nmプロセス開発において、歩留まりが40%を超える水準に達したとの情報が韓国の半導体業界筋から伝えられている。低迷していた歩留まりが改善傾向を示したことで、競合TSMC追撃への期待が高まるとともに […]
テクノロジーSamsung、次世代1nmプロセス開発に着手か？2029年以降の量産目指す
韓国メディアSedailyの報道によると、Samsung Electronicsが「夢の半導体プロセス」と呼ばれる1nm（ナノメートル、10億分の1メートル）チップ製造技術の開発に着手した模様だ。既に専門チームが結成され […]
テクノロジーSamsung、DRAM・NAND価格を最大5%値上げへ – AI需要増と関税懸念が背景
Samsung Electronicsが主要なメモリーチップであるDRAMとNANDフラッシュの価格を最大5%引き上げる方向で調整していることが明らかになった。背景には、AI（人工知能）分野での需要急増や、米国の追加関税 […]
テクノロジーSamsung、全固体電池をウェアラブルに導入へ Galaxy Ringから順次採用か
Samsungが次世代バッテリー技術である全固体電池をGalaxy Ringに導入する計画が報じられた。早ければ今年後半にも実現し、将来的にイヤホンやウォッチへの展開も視野に入れる。ウェアラブルの性能向上に期待が集まる一 […]
テクノロジーSamsung、2nmプロセスでTSMCに先行か？歩留まりの改善が鍵に
半導体の微細化競争は、次世代の「2nm（ナノメートル）」プロセスへと移行しつつある。業界の情報筋によれば、Samsung Foundryは2nmプロセス技術に大きく賭けており、2026年前半発売予定のGalaxy S26 […]
テクノロジー2025年第2四半期のDRAM価格動向：下落緩和とHBM上昇へ
市場調査会社TrendForceの最新の分析によると、2025年第2四半期の従来型DRAM価格は0〜5%の小幅下落にとどまる一方、HBM（高帯域幅メモリ）を含めた平均価格は3〜8%上昇する見通しだ。 DRAM市場全体の価 […]