テクノロジー
Samsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
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テクノロジーSamsung、2027年予定の1.4nmプロセスノード廃止を検討 ファウンドリー事業の抜本的見直しへ
韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm（）プロセスノード（SF1.4）の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]
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テクノロジーTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
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テクノロジースマートウォッチ市場、2024年に初のマイナス成長を記録 — Appleが大幅後退、中国勢が台頭
2024年、世界のスマートウォッチ市場は製品カテゴリ誕生以来初めて前年比7%の減少を記録した。市場首位のAppleが出荷台数を19%減らす一方、HuaweiやXiaomiなど中国メーカーが急成長し、地域別でも中国が北米を […]
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テクノロジーSamsung、Galaxy S26に搭載すべくExynos 2600開発に特別チーム結成－5月量産試作開始
Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]
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テクノロジーSamsung、2nmプロセスで復活の兆し – 歩留まり改善でTSMC追撃へ
Samsung Electronicsが次世代半導体製造技術である2ナノメートル（nm）ゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスの開発で着実な進展を見せているようだ。3nmプロセスの歩留まり問題に苦しんだSamsun […]
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テクノロジーSamsung、400層超のV10 NANDを発表：5.6 GT/sの高速転送と2025年量産へ
Samsungが国際ソリッドステート回路会議（ISSCC 2025）において、革新的なウェハーボンディング技術を搭載した第10世代V-NANDフラッシュメモリを発表した。400層以上の有効層と5.6 GT/s（ギガトラン […]
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テクノロジーSamsung初の8TB対応、PCIe 5.0 SSD「9100 PRO」発表——最大14,800MB/sの速度を実現
Samsungは2025年に向けて消費者向けストレージの新たな旗艦モデルとなるPCIe 5.0対応NVMe SSD「9100 PRO」を正式発表した。前世代の990 PROから性能を倍増させ、同社初となる8TB大容量モデ […]
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テクノロジーGalaxy S25 Edge 実機動画リーク、薄型デザインとスペック判明か
Samsung Galaxy S25 Edgeの実機ハンズオン動画がリークされ、その薄型デザインやGalaxy Z Fold 6との比較、主要スペックが明らかになった。 実機ハンズオン動画で明らかに – Ga […]
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テクノロジーiPhone 17、全モデルがiPhone 16 Pro同等の120Hz対応高性能ディスプレイ搭載か
Appleが2025年に発売を予定しているiPhone 17シリーズ全モデルに、現行のiPhone 16 Proモデルで採用されているSamsung製の高性能「M14」OLEDディスプレイパネルが搭載される可能性があるこ […]
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テクノロジーNVIDIA、AI PC向けに独自の新メモリ規格「SOCAMM」を開発、Samsung・SK hynixらと協業
NVIDIAが、AI PCの普及を加速するため、新メモリ規格「SOCAMM」の開発を進めていることが明らかになった。Samsung、SK hynix、Micronといった主要メモリメーカーと協業し、小型ながら高性能なメモ […]
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テクノロジーExynos 2600、Galaxy S26で復活か？SF2の有望な歩留まりが後押し
Samsungの次世代Exynos 2600チップが、SF2（3nmクラス）ノードのテスト生産で30%の歩留まりを達成したという。この結果は、2025年発売予定のGalaxy S26シリーズにExynosチップが搭載され […]