テクノロジー
Intel「Nova Lake-S」は最大52コア搭載か？コア数戦争の再燃とAI時代への布石
2026年の登場が噂されるIntelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」。その詳細なスペックに関する新たなリーク情報が報じられた。それによれば、最上位モデルは、これまでの常識を覆す最大52コア構成（16P […]
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テクノロジーTSMC対Samsung、2nmチップ覇権争いが始まる：鍵は「歩留まり」か
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル（nm）プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
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サイエンス電気で操る新磁性「p波磁性」をMITが初観測。メモリを桁違いに進化させるスピントロニクスの新地平
マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが、物質の新たな磁気状態「p波磁性（p-wave magnetism）」を世界で初めて観測し、その電気的な制御に成功した。この発見は、コンピュータのメモリやプロセッサを桁違い […]
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テクノロジー台湾、HuaweiとSMICへの輸出規制を断行：「テロ組織と同列」扱いの衝撃、背景に中国の”欺瞞”か
台湾が半導体における対中戦略のアクセルを、また一段強く踏み込んだ。台湾経済部は2025年6月、中国の通信機器最大手Huawei（ファーウェイ）と、半導体ファウンドリ最大手SMICを「戦略的ハイテク産品」の輸出規制リストに […]
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テクノロジーHBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像：単なるメモリから「計算する頭脳」への進化
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM（高帯域幅メモリ）」こそがAIコンピューテ […]
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サイエンス中国、AI全自動チップ設計システム「QiMeng」発表――半導体設計の“民主化”か、それとも覇権への狼煙か？
中国科学院が、世界初を謳うAIによる全自動プロセッサ設計システム「QiMeng（啓蒙）」を発表した。ユーザーが自然言語で要求を伝えるだけで、CPUのハードウェアからソフトウェアまでを一貫して設計するというこの技術は、米国 […]
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テクノロジーSamsung、2nm GAA Exynos 2600試作量産開始：揺らぐ半導体覇権、Galaxy S26の命運を握る戦略的動向
Samsungが、次世代の頭脳となる「Exynos 2600」チップのプロトタイプ（試作品）量産を、同社の最先端2nmプロセスで開始したことが報じられた。 これは、同社が推進する最先端2nmゲート・オール・アラウンド（G […]
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テクノロジーMicronもDDR4生産終了を決定：価格はDDR5と逆転する可能性も
半導体大手Micronが、DDR4メモリの生産終了（EOL: End of Life）を顧客に通達したことが報じられている。Samsung、SK hynixに続くこの決定は、メモリ市場の「ビッグ3」がDDR4から事実上総 […]
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テクノロジーTSMC、東大に初の海外ラボ設立へ：半導体王者が日本の「頭脳」に賭ける戦略的投資の深層
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、東京大学とのジョイントラボ「TSMC東大ラボ」の設立を発表した。米中対立を軸に世界のサプライチェーンが地政学リスクに揺れる中、半導体という産業の米を握る王者が、未来の覇権を賭 […]
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テクノロジーTSMC、”円から四角へ”の革命「CoPoS」を2029年量産へ：NVIDIAが最初の顧客、AI半導体のゲームを変える新戦略の全貌
AI（人工知能）の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業界の巨人TSMCが、その次なる戦場として「先端パッケージング」に投じる一手は、半導体の” […]
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テクノロジーAMD、NVIDIA Blackwellに照準合わせる新世代GPU「Instinct MI350」シリーズ発表
AIの巨人NVIDIAに、AMDが牙を剥いた。サンノゼで開催された「Advancing AI Day」で発表された新世代AIアクセラレータ「Instinct MI350」シリーズは、そのスペック、アーキテクチャ、そしてエ […]
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サイエンス世界初の2D材料コンピュータが切り拓く次世代半導体の夜明け
長らくエレクトロニクス業界の絶対的な王座に君臨してきたシリコンは、その微細化の限界に直面している。短チャネル効果や熱放散といった物理的な障壁が、ムーアの法則の終焉を現実のものとしつつあるのだ。しかし、この半導体業界の「大 […]