テクノロジー
Apple、生成AIでチップ設計革命か？幹部発言の真意
Appleのハードウェア技術を統括するJohny Srouji上級副社長が、生成AIをチップ設計に活用する意向を示した。このニュースについて、多くのメディアで「Apple、ついにAIでチップ設計へ」といった見出しが躍った […]
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テクノロジーIntel 18A、驚異の性能向上を発表。TSMC追撃の切り札「Panther Lake」に搭載へ
日本のVLSIシンポジウムで、Intelが自社の未来を賭けた次世代プロセス「Intel 18A」のベールを脱いだ。この壇上で同社は、現行のIntel 3プロセスと比較して、同じ消費電力で最大25%の性能向上、あるいは同じ […]
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テクノロジーAMD次世代GPU「UDNA/RDNA 5」、HDMI 2.2対応も帯域は80Gbpsか
AMDの次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 5」が、最新の映像出力規格HDMI 2.2をサポートする可能性が浮上した。ただし、その帯域幅は規格上限を下回る見込みだ。この一報が意味するものとは何だろうか？ 次世代Rade […]
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テクノロジーGoogleの”TSMC電撃移籍”に盟友Samsung社内は大混乱、「緊急内部調査」の全貌
長年のパートナーシップに、突如として終止符が打たれた。Googleが次期スマートフォン「Pixel 10」シリーズに搭載する独自開発チップ「Tensor G5」の製造委託先を、これまでのSamsungから業界の巨人TSM […]
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テクノロジーExynos 2600の静かなる革命：元Huaweiの頭脳で自社GPU開発、2nmプロセスで打倒Snapdragonへ
2026年の登場が噂される次期スマートフォン「Galaxy S26」。その心臓部となるであろう次世代SoC（System-on-a-Chip）、「Exynos 2600」を巡り、これまでにも様々な情報が飛び交っているが、 […]
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サイエンス光を3倍捉え、色を完璧に再現。ペロブスカイトイメージセンサーが起こすシリコンを超える画質革命
スイス連邦工科大学チューリッヒ校（ETH Zurich）とスイス連邦材料試験研究所（Empa）の研究チームが、デジタルイメージングの常識を根底から覆す可能性を秘めた新型イメージセンサーを開発した。半導体材料「ペロブスカイ […]
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テクノロジーAWS、NVIDIAの牙城に「コスト」で挑む──自社製AIチップTrainiumとGravitonで描くAIインフラ新秩序
AIの進化を支える半導体市場で、絶対王者NVIDIAの優位性にクラウドコンピューティングの巨人、Amazon Web Services (AWS) が急速にその存在感を示しているのだ。同社は、自社開発のカスタムチップ「T […]
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テクノロジーXbox次世代機、心臓部は再びAMD製に。AIと携帯機で描く新戦略
Microsftが次世代Xboxの心臓部を担う半導体開発で、AMDとの複数年にわたる戦略的提携を発表した。後方互換性は維持しつつ、家庭用機と携帯機の両輪で展開することが明らかになり、Xbox責任者Sarah Bond氏の […]
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テクノロジー微細化の壁を越えろ：SamsungとSK hynixが描く次世代DRAM「垂直」革命―4F²と3D化がEUV戦略を再定義する
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung ElectronicsとSK hynixが次世代DRAMのロードマップを相次いで具体化させてきた。その […]
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テクノロジーMarvell、業界初の2nmカスタムSRAM発表。AI半導体の「メモリの壁」を打ち破る戦略的一手となるか？
半導体の微細化競争が物理的な限界に近づく中、業界は「ムーアの法則の次」を模索している。そんな中、Marvell Technologyが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムSRAM（Static Random A […]
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テクノロジーIntel、最大2割の人員削減へ。1万人超に影響か──新CEOが断行する「聖域なき改革」の痛みと狙い
半導体業界の巨人、Intelが、再び大規模な人員削減という厳しい現実に直面している。同社は7月から、半導体受託製造部門である「Intel Foundry」の従業員を最大20%削減する計画であることが、内部メモによって明ら […]
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テクノロジーGroq、Hugging Face統合でAI推論を“爆速”化：AWS・Googleを脅かす『LPUの衝撃』
A推論特化型チップ「LPU」で名を馳せるスタートアップのGroqが、オープンソースAIの聖地とも言えるHugging Face Hubの公式推論プロバイダーとして統合されたのだ。この衝撃的な発表は、Amazon Web […]