TSMC、GaN事業から電撃撤退:AIの奔流が導く「選択と集中」、CoWoSにオールイン
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が、窒化ガリウム(GaN)ウェハーファウンドリ事業から段階的に撤退し、その生産拠点である新竹Fab 5を先進パッケージング用途に転用する計画を明らかにした。こ […]
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が、窒化ガリウム(GaN)ウェハーファウンドリ事業から段階的に撤退し、その生産拠点である新竹Fab 5を先進パッケージング用途に転用する計画を明らかにした。こ […]
半導体の巨人、Intelが長年の研究開発の歴史とプライドをかなぐり捨てるかのような、重大な決断を下すようだ。次世代半導体パッケージングの鍵を握るとされる「ガラス基板」技術について、同社はこれまで推し進めてきた単独開発路線 […]
半導体業界の巨人、Intelが大きな岐路に立たされている。Reutersが報じたところによると、新CEOのLip-Bu Tan氏は、前任者が社運を賭けた最先端製造プロセス「18A」の外部顧客への販売戦略を、根本から見直す […]
Samsung Foundryが、最先端の1.4nmプロセスにおける量産開始目標を、当初の2027年から2029年へと2年延期することを公式に発表した。このことは、長年続いてきたTSMCとの「ノード至上主義」競争から一時 […]
NVIDIAは、一時代を築いた複数のGPUアーキテクチャに対するドライバーサポートを、近くリリースされる「580」シリーズを最後に終了すると正式に発表した。これにより、今なお多くのユーザーに愛されるGeForce GTX […]
韓国、ソウル。半導体メモリの世界的な中心地であるこの場所で2025年7月1日、IntelはAI時代の未来を賭けた重要なロードマップを明らかにした。同社が開催した「Intel AI Summit」の壇上で発表されたのは、次 […]
市場調査会社Yole Groupが発表した一つの予測によれば、2030年までに、中国が世界の半導体ファウンドリ(受託製造)生産能力の30%を掌握し、長年王座に君臨してきた台湾を抜いて世界最大の製造ハブになるという。これは […]
AI革命の象徴であるNVIDIA GB200、そして次世代GB300の市場投入が本格化する中、意外な場所でボトルネックが発生している。リン化インジウム(InP)という聞き慣れない材料の供給不足が、データセンターの高速化競 […]
ムーアの法則が物理的な限界を迎えつつある現代において、半導体業界の巨人たちは次なる成長の道をどこに見出すのか。その答えの一つが、チップを水平方向ではなく垂直方向に積み上げる「3D化」技術である。この新たな戦場で先行したA […]
米国の輸出規制下で技術的自立を目指している中国だが、先日、初の国産6nmプロセス採用を謳うゲーミングGPU「Lisuan G100」がGeekbenchのテストに姿を現し、その“衝撃的な”性能を披露したことが報じられてい […]
AI業界で最も注目される動きの一つが起きた。OpenAIがGoogle Cloud経由でGoogleの開発するカスタムチップ「Tensor Processing Units(TPU)」の利用を開始したのだ。これまでNVI […]
Microsoftが社運を賭ける自社製AIチップ開発が、深刻な壁にぶつかっている。次世代チップ「Braga」の量産は当初計画の2025年から2026年へと大幅に延期され、さらに性能面でもNVIDIAの現行モデルに及ばない […]