テクノロジー
ASMLが挑むAIチップ「後工程」の覇権闘争：EUV独占企業が見据える10年後の半導体製造パラダイム
オランダの半導体露光装置メーカー大手ASMLが、自社の絶対的な牙城であるEUV（極端紫外線）露光技術の枠を超え、新たにアドバンスドパッケージング（先端実装）領域への進出を計画している。2025年10月に最高技術責任者（C […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーNANDフラッシュ価格の500%高騰によりPhisonが顧客に対し前払い制移行を要求
過去半年間でNANDフラッシュの契約価格が最大500%という途方もない高騰を記録した。台湾のSSDコントローラ大手であるPhison Electronics（以下、Phison）が、取引先の顧客に対して部品割り当ての条件 […]
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テクノロジーAMD、Socket AM5向け「Ryzen AI 400」デスクトップAPUを発表：NPU 50 TOPS搭載でビジネスAI PCの構造的転換を牽引
2026年に開催されたMobile World Congress（MWC）の舞台において、AMDはデスクトップPC向けとなる「Ryzen AI 400」シリーズ、および企業向け管理機能を統合した「Ryzen AI PRO […]
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テクノロジーGartnerが低価格帯PCが2028年に消滅すると警告：AI狂騒曲が引き起こすメモリ価格高騰とパーソナルコンピューティングの変質
Gartnerが2026年2月末に発表した市場予測は、長らく維持されてきたパーソナルコンピューターの価格体系と市場構造に対する事実上の崩壊宣告である。同社の指摘によれば、急騰するメモリコストの直撃を受け、世界のPC出荷台 […]
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テクノロジーQualcomm、ウェアラブル向け「Snapdragon Wear Elite」プラットフォームを発表：スマートウォッチから「分散型知能」エコシステムへ
モバイルコンピューティングの主役は、長らくスマートフォンという単一の強力なデバイスが独占してきた。我々のデジタルライフのすべてが一つの長方形の画面に集約されるこの構造は、確かに効率的であった。しかし、MWC（Mobile […]
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テクノロジー未曾有のメモリ不足が引き起こされた原因と2028年まで続く価格高騰の真実を専門家が解説
PCやスマートフォン市場に少しでも関心を向ければ、現在進行形で起きている異常事態に気付くはずだ。コンピュータの短期記憶を司り、あらゆるデバイスの動作の根幹をなすRAM（ランダムアクセスメモリ）とNANDフラッシュストレー […]
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サイエンスAIは人類がイノベーションを起こしてきた方法を加速させるのか、それとも損なうのか？
大学院生のころ、実験考古学の教授が学生に、丸い石で砂岩の板をたたいて、ドアフレームのボルトを受け止めるくぼみ——ドアソケット——を作るよう指示した。数週間後、その学生はクラスで成果を発表した。「砂岩を約1万回たたいたとこ […]
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テクノロジーAnthropic、トランプ政権による連邦政府からの排除に対し法廷闘争を宣言
2026年2月27日（米国東部時間）、Donald Trump大統領はTruth Socialで全連邦機関に対しAnthropicの技術の即時使用停止を命じた。その直後、Pete Hegseth国防長官はXへの投稿でAn […]
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テクノロジーGoogle Pixel 11向け「Tensor G6」の仕様がリークか？異例の7コアアーキテクチャが示唆するGoogleの戦略転換
Googleの次期フラッグシップスマートフォン「Pixel 11」シリーズに搭載されるとみられる独自開発SoC「Tensor G6」（コードネーム：Kodiak）の初期ベンチマーク結果が、Geekbench 6のデータベ […]
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テクノロジーNVIDIAがAppleを抜きTSMC最大の顧客に躍り出る
台湾積体電路製造（TSMC）の2025年通期決算報告において、世界のテクノロジー産業の力学が大きく変わったことを示す決定的なデータが浮き彫りになった。半導体専業ファウンドリとして世界市場に君臨する同社において、NVIDI […]
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テクノロジーメモリ不足がスマートフォン市場を直撃、2026年は13%縮小と「かつてない危機」と調査機関
近年、テクノロジー業界は生成AIの爆発的な成長と革新的な進歩に沸き立っている。連日のように新たなAIモデルが発表され、株式市場は関連銘柄の高騰に熱狂している。しかし、その輝かしいパラダイムシフトの裏側で、消費者向けハード […]
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テクノロジーBroadcomの2nm「3.5D XDSiP」が出荷開始：FugakuNEXT搭載の富士通「MONAKA」向けにも採用
Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC（System on a Chip）の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme […]