テクノロジー
ASML、TSMC、imecが2D材料トランジスタの300mmウェハー統合に成功：50nmピッチ到達が切り拓くポストシリコン時代
シリコンの限界を突破する次世代材料として、原子レベルで薄い2D材料を用いたトランジスタが注目されている。imecらの共同研究により、300mmウェハー上で業界標準の微細な統合プロセスが実証され、量産化に向けた大きな一歩を記した。
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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サイエンス接着不要で性能4倍。東北大学が光電融合「CPO」を劇的に加速させる「自己浄化する膜」を開発
東北大学と京セラは、シリコンチップ上に光アイソレーターを直接形成する新技術を開発した。緩やかな加熱で不純物をナノ粒子として分離させることで、量産性に優れた多結晶膜でありながら単結晶に匹敵する高い光学性能を実現し、次世代AIインフラの発展に貢献する。
テクノロジー韓国政府、次世代パワー半導体を「第2のDRAM」へ。5,000億ウォン超のR&Dプロジェクト始動
韓国政府は次世代パワー半導体を国家の重要課題に掲げ、官民で約７５００億ウォンを投じる研究開発計画を始動させた。ＡＩや電動化に伴う需要増を見据え、海外依存度の高い化合物半導体の国産化と量産技術の確立を急ぎ、第２のメモリ産業への育成を目指す。
テクノロジー秋以降にスマホ値上げの可能性も？ 代替不能な基板素材を巡る世界的不足の全貌
サウジアラビアの拠点停止により、基板に不可欠な高純度PPE樹脂の供給が途絶し、電子機器の製造コストが急騰している。代替素材への移行は技術的に困難であり、秋以降にはスマートフォン等の消費者向け製品の値上げや納期遅延が本格化する見通しだ。
サイエンス太陽の1億倍のレーザーが「細胞内の暗闇」を照らす。世界一明るい光が切り拓くクライオ電子顕微鏡のブレイクスルー
電子顕微鏡のコントラスト不足を解消するため、超高出力レーザーを位相板として用いる新装置が開発された。太陽表面の一億倍もの光の強度で電子の波を制御することで、従来はノイズに埋没していた微小なタンパク質の構造を鮮明に捉えることに成功した。（119文字）
サイエンス「時間は存在しない」説を覆す実験。量子重力の謎に挑む「ミニ宇宙」の構築に初成功
宇宙が静止した状態にあるという「時間の問題」に対し、極低温の原子集団を用いたミニ宇宙で、系内部のエントロピー変化から時間が創発する現象が実証された。外部の時計に頼らず、内部の無秩序さの増大を指標とすることで、不可逆な時間の矢が再現されている。
テクノロジー米Northrop Grumman、防衛・次世代通信向けWバンド対応GaNチップを6ヶ月未満で開発
米ノースロップ・グラマンは、産官学連携によりＷバンド帯で動作する窒化ガリウム半導体チップを開発した。従来の数年を要する開発工程を半年未満に短縮し、次世代通信や防衛システムに不可欠な高周波技術の迅速な実用化と国内供給網の構築を実証した。
テクノロジー「設計データすら域外に出さない」欧州初の完全自律型・半導体製造ラインが遂に始動
米GFとQualinxは、設計から製造までを欧州域内で完結させる半導体製造フローの実証に成功した。地政学的リスクを背景に、機密データの流出を防ぎつつアジア依存を脱却する狙いがあり、欧州の経済安全保障と自律性確保に向けた重要な一歩となる。
テクノロジーGoogleの次世代AIチップ「Icefish」、Samsungの2nmプロセス採用に向けた協議が浮上：TSMC一極集中からの脱却か
Googleは次世代AIチップの製造において、TSMCへの過度な依存を脱却しサプライチェーンを多様化する。チップレット技術を採用し、演算部はTSMC、I/O部はSamsungが担う分業体制を検討することで、地政学的リスクの分散と性能向上を図る。
テクノロジー中国のタングステン輸出規制が引き金に、半導体製造に不可欠なWF6ガスが供給危機へ
半導体製造に不可欠な六フッ化タングステンが、中国の輸出規制と先端メモリ需要の増大により深刻な供給不足に陥っている。主要供給源である日本企業の生産停止危機も重なり、価格が暴騰する中で世界のサプライチェーンは構造的な再編を余儀なくされている。
テクノロジーDUVを迂回した中国スタートアップのフォトニクス半導体量産：Prinanoのナノインプリント技術が示す半導体製造の新経路
中国のPrinano社は、光を使わずスタンプ方式で回路を形成するナノインプリント技術を用いた半導体製造装置を開発した。光学系が不要なため低コストで、輸出規制下にある中国でフォトニクス半導体などの量産に向けた新たな選択肢として注目されている。
テクノロジーIntel 14AにCadenceが本格参加、次世代ファウンドリは「設計しやすいプロセス」作りへ
Intel Foundryは次世代プロセス14Aの外部顧客獲得に向け、Cadenceと複数年の協業契約を締結した。設計ツールやIPの最適化を通じて設計環境を整備することで、先端技術を顧客が利用可能な形へ変換し、量産前のリスク低減と競争力強化を図る。
