Samsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4(第6世代高帯域幅メモリ)の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
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Semiconductor Manufacturing
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2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4(第6世代高帯域幅メモリ)の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
2026年1月14日、科学界のトップジャーナルである『Nature』誌に、半導体製造の常識を覆す可能性を秘めた論文が掲載された。中国科学技術大学(USTC)、上海科技大学(ShanghaiTech University) […]
2026年1月、カリフォルニア大学アーバイン校(UC Irvine)の電気工学研究チームが、物理的な光ファイバーケーブルに匹敵する通信速度を実現する新型トランシーバー(送受信機)を開発した。このシリコンチップは、次世代通 […]
2026年1月22日、学術誌『Nature』に掲載された一編の論文が、半導体、そしてマテリアルサイエンス業界に大きな影響を与えそうだ。中国・上海にある復旦大学の高分子科学系および先端材料研究所の研究チーム(Peng Hu […]
2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]
2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]
2026年1月22日(現地時間)、Intelが発表した2025年第4四半期(Q4)決算は、単なる財務報告の枠を超え、半導体業界における「リソース配分戦争」の激化を告げる号砲となった。CFOのDavid Zinsnerがア […]
2026年1月22日、Samsung Electronicsは、市場を駆け巡った「全メモリ製品の80%一律値上げ」という噂を公式に否定した。台湾の聯合新聞網などが報じたところによれば、この情報は一部の代理店から流出したメ […]
2026年1月、東京ビッグサイトで開催されたエレクトロニクス製造・実装技術展「ネプコン ジャパン 2026」において、Intelはが、これまで「実験室レベル」あるいは「開発中止の噂」さえ囁かれていた次世代パッケージング技 […]
Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
かつて、1TBのSSDが約1万円以下で手に入った時代は、静かに、しかし確実に幕を下ろしたようだ。 NAND型フラッシュメモリの発明者であり、業界の巨人であるキオクシア(旧東芝メモリ)から発せられた警告は、テクノロジー業界 […]
2026年1月、スイスのダボスで開催された世界経済フォーラム(WEF)。雪に閉ざされた静謐なリゾート地で、世界のテクノロジー業界を震撼させる「舌戦」が繰り広げられた。 生成AIの安全性と倫理を最重視するAnthropic […]