
生命の設計図は「機械部品」へ。医療と製造を根底から覆すDNAロボットの衝撃
現代の機械工学は、金属やプラスチックの素材を精密に削り出し、モーターと歯車の組み合わせで駆動させることによって成立している。半導体製造に代表されるトップダウン型のリソグラフィ技術は進化を極め、シリコンウェハーの上にナノメ […]
Topic
Semiconductor Manufacturing
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現代の機械工学は、金属やプラスチックの素材を精密に削り出し、モーターと歯車の組み合わせで駆動させることによって成立している。半導体製造に代表されるトップダウン型のリソグラフィ技術は進化を極め、シリコンウェハーの上にナノメ […]

AppleはA4チップからMシリーズまで、消費者向けシリコンの内製化で競合を圧倒してきた。しかしクラウドAI基盤においては、NVIDIAのGPUサーバーに処理能力を依存し、Googleから年間約10億ドル規模でGemin […]

米Intelが2026年4月上旬、Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」への参加を表明した。IntelはXへの投稿で、自社の設計、製造、先端パッケージングの能力が、Terafabの「年間1TW分のコンピュート […]

AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]

2025年、半導体受託製造(ファウンドリ)市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]

IntelとAMDによる長きにわたるプロセッサ開発競争は、単なるCPUコアの単一スレッド演算性能の優劣を競う次元をとうに越え、SoC(System on a Chip)全体としての高度な並列処理インフラストラクチャ、とり […]

人類が洞窟の壁に最初の絵を描いて以来、我々が用いる「色」の根本的な原理は驚くほど変わっていない。現代の高度な印刷物や塗装、ディスプレイのカラーフィルターに至るまで、その色彩の大半は色素や顔料という化学物質が特定の波長の光 […]

Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線(EUV)露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]

半導体産業は、クラウドサービスプロバイダー(CSP)による人工知能(AI)インフラへの巨額投資を原動力として、かつてない規模の構造変化に直面している。市場調査機関TrendForceが公表した2025年の年間レポートによ […]

現代の電子機器が抱える最大の弱点、それは「熱」である。我々が日常的に使用しているスマートフォンから、地球の軌道を回る人工衛星に至るまで、内部に搭載されているシリコンベースの半導体チップは、周囲の温度がおよそ200℃を超え […]

生成AIブームの牽引役として、半導体業界では高帯域幅メモリ(HBM)を巡る熾烈な開発・供給競争が日夜繰り広げられてきた。最先端のAIアクセラレータの性能は、現在、プロセッサそのものの演算能力ではなく、隣接するHBMがどれ […]

2026年3月下旬、韓国の金融監督院(FSS)に提出された有価証券報告書から、世界のメモリ半導体市場を牽引する二社の動向が鮮明になった。Samsung Electronics は2025年に中国・西安のNANDフラッシュ […]