テクノロジー
CXMT、DRAMウェハー投入能力でMicronの9割超へ 2026年末推計
CXMTの2026年末DRAMウェハー投入能力はMicronの9割超に迫る見通しだ。だがビット出荷量、製造コスト、HBM量産力ではなお差が残り、同じ月産枚数でも供給価値は異なる。
テクノロジーStripeとAdventがPayPalに530億ドル超を提示か、公表決済額の合算は3.69兆ドル
StripeとAdventがPayPalに530億ドル超の共同買収を提案したと報じられた。統合すれば加盟店基盤と消費者接点が結びつくが、正式回答と資金条件、独禁法審査は未確定だ。
テクノロジーIntelがHigh-NA EUVを初めて量産投入、Panther Lakeの一部で顧客出荷
IntelはHigh-NA EUVを使ったPanther Lakeの一部を初めて顧客出荷した。18A全体の切り替えではなく、特定レイヤーを従来型EUVと二重認定した量産実証である。
テクノロジーOpenAI初のデバイスは画面なしのAIスピーカーか、家庭の文脈を読む「相棒」へ
OpenAIが開発中の初号機は画面のない充電式AIスピーカーで、カメラや可動機構を備え、家庭内を共に移動する相棒のような存在を目指す。高度な推論と会話を両立する新技術を搭載し、利用者の状況を先回りして理解する次世代の体験を提供する。
テクノロジーSamsung、次世代Galaxy Foldに搭載とみられる折り目を抑える新技術「Flex Titanium」を発表
サムスンは次世代折りたたみ端末向けに、極薄のチタン合金フィルムと微細な穴加工を施したチタンプレートの二層で画面を支える新技術を発表した。高い剛性と薄さを両立することで、画面の耐久性を高めつつ折り目を目立たなくさせる狙いがある。
テクノロジーCoinbase発x402がLinux Foundationへ移管、40組織でAI決済の共通仕様を開発
Linux Foundationは、AIがHTTP経由で直接決済を行うための共通仕様「x402」の財団運営を開始した。Coinbaseから移管された本プロトコルには、主要カード会社やクラウド事業者など40組織が参加し、機械間決済の標準化と普及を目指す。
テクノロジー中国半導体輸出「ほぼ倍増」の内訳、数量より価格が動いた2026年上半期
2026年上半期の中国のIC輸出額は前年同期比で約96%増と急伸したが、輸出数量の伸びは6.9%に留まった。この乖離は世界的なメモリ価格の高騰が主因であり、輸出額の急増をそのまま中国の生産能力や技術水準の大幅な向上と見なすには注意が必要である。
テクノロジーAIメモリー争奪がIBMを直撃、z17商談遅延で株価25.2％急落
AI需要に伴うメモリ等の供給逼迫と値上がりを懸念した顧客が、投資先をサーバーやストレージへ優先的に振り向けたことで、IBMのメインフレーム関連成約が遅延した。この影響で売上高が市場予想を下回り、同社の株価は過去最悪の下げ幅を記録した。
テクノロジー世界初の量子航法がDO-160環境試験を通過、GPSを用いない位置情報システムの実現に大きな前進
豪Q-CTRLは、量子磁気航法システムが航空機の環境適格性試験DO-160を通過したと発表した。地磁気の微細な変化を指紋として現在地を特定する本装置は、GNSSが妨害された際の補助航法として、実用化に向けた大きな一歩を踏み出した。
テクノロジー米国SiC製造の40％超へ、Boschがローズビルで200mm工程を始動
Boschは米国の工場で200mmウェハーを用いた炭化ケイ素半導体のサンプル生産を開始し、2026年中の商用生産を目指す。巨額の公的支援を受け米国最大級の拠点となる見込みだが、EV市場の減速や競合の台頭を背景に、歩留まりの改善と稼働率の確保が成否を分ける。
サイエンス次世代メモリの「熱の壁」を突破。反強磁性体がピコ秒動作へ向かう新設計を東大らが実証
次世代メモリ材料として期待されるカイラル反強磁性体において、膜厚を30ナノメートル以下に薄膜化し放熱を最適化することで、熱に頼らない超高速なスピン反転制御が可能となった。これにより、従来の熱緩和による速度制限を打破する道が開かれた。
テクノロジーDeepMindのハサビス氏が「FINRA型」のAI管理を提案。Anthropicが求めるFAA型と何が違うか
Google DeepMindのCEO Demis Hassabisが2026年7月14日、FINRA型の独立AI標準団体設立を提言した。6月に相次いだ政府による場当たり的なモデル停止を背景に、Amodei提唱のFAA型規制との主導権争いを解説する。
テクノロジーNY州が50MW以上のデータセンター許認可を停止、12GWの電力申請で規制を再設計
ニューヨーク州は、50MW以上の電力を消費する大規模データセンターの許認可を最長1年間保留する米国初の行政命令を発令した。州はAI需要による電力負荷増大を背景に、送電網の増強費用を事業者に負担させる新たな規制や環境基準の策定を急ぐ。（119文字）
テクノロジーIntelがNova Lakeタイルの8〜9割を内製か、18A改善でTSMC依存縮小との観測
KeyBancは、IntelがNova Lakeタイルの8〜9割を18Aで内製すると予測した。公式開示で確認できる18Aの改善と、TSMC依存縮小が粗利益・供給力に与える条件を読み解く。
サイエンス極低温の熱を仕事に変える：超伝導量子コンピュータの配線問題を打破する「量子熱機関」の実証に世界初成功
フィンランドの研究チームが、超伝導量子ビットを動力源とする「量子熱機関」の実証に世界で初めて成功した。単一デバイスで加熱と冷却を切り替え、チップ内の熱を仕事へ変換するこの技術は、量子コンピュータの大規模化を阻む配線や熱の問題を解決する鍵となる。（120文字）
テクノロジーカスタムAI半導体を部品から組む、TYLsemiが4300万ドルで狙う開発期間の最大50%短縮
米国のTYLsemiは、AI半導体開発の周辺機能を共通化するチップレットと量産支援モデルを発表した。入出力や電力供給を担う再利用可能なダイを提供することで、顧客が独自の計算回路設計に専念でき、開発期間と費用の大幅な削減が可能になるとしている。
テクノロジーGoogle画像検索が「探す前」の発見へ、米国デスクトップに個人向けギャラリーを導入
Googleが米国のデスクトップ版画像検索に、関心に合わせて更新する個人向けギャラリーを導入する。AI OverviewsにはNano Banana 2 Liteによる画像生成も加わる。
テクノロジーLucidが倒産検討報道を全面否定、47億ドルの流動性と14億ドルの資金流出
Lucidは倒産・非公開化の検討報道を否定したが、約47億ドルの流動性はPIF系融資枠と直近の増資に大きく依存する。Q1の14億ドル超の資金流出と量産改善が、8月4日の決算で問われる。
テクノロジーWSL 2、重負荷で共倒れしない設計へ Microsoftがcgroup分離を実装
MicrosoftはWSL 2のユーザー処理をcgroup v2で隔離し、重負荷時にも基幹処理の資源を残す設計をmasterへ統合した。最新pre-releaseには未収録で、配布時期とcgroup v1互換性が確認点となる。
テクノロジー14nmでAI訓練に挑む中国DF1000、3D積層が移す競争のボトルネック
中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。