テクノロジー
Oracleの人員が21,000人減。10-KにAI導入とクラウド再編の圧力
オラクルはAI導入やクラウド事業への注力に伴い、2026年度に約2万1千人の人員削減を実施した。一方でデータセンター等の設備投資額は前年度の2.6倍に急増しており、同社がAI戦略の下で経営資源を労働力からインフラへと大胆に再配分している実態が浮き彫りとなった。
テクノロジー中国スパコン「LineShine」がTOP500で首位奪還、CPU単体で2EFLOPS超えの衝撃とAI競争における実態
中国の新型スーパーコンピュータ「LineShine」が、米国製部品に頼らず自国開発のCPUのみで2エクサフロップスを突破し、世界首位を獲得した。伝統的な計算性能で米国の技術封じ込めを打破した一方、AI向け演算性能では依然として課題が残る。
テクノロジーSamsungのUFS 5.0、10.8GB/s読み出しでオンデバイスAI端末の基盤を更新へ
Samsungは、次世代モバイル向けストレージ規格UFS 5.0を2026年第4四半期に量産する。従来比2倍超の転送速度と40％以上の電力効率改善を実現しており、オンデバイスAIの処理加速や薄型端末の設計自由度向上に寄与する。
テクノロジー18,600人年のAV安全技術がロボットへ：NVIDIAがHALOSで描くフィジカルAI時代の規制主導権
NVIDIAが自動車向けAV開発に費やした18,600超の工学人年を基盤に、ロボティクス向けフルスタック安全システム「HALOS for Robotics」を発表。43組織・6認証機関を巻き込んだANAB認定Inspection Labを設立し、AIロボットの安全認証における業界標準の定義者を狙う。EU規制2027の空白期に先手を打つ戦略の現実性と課題を検証する。
テクノロジーGoogle TPUはNVIDIAの代替になるか、鍵はチップよりAIインフラの供給力
Googleは独自開発のAIチップであるTPUを、社内用からNVIDIAに対抗する事業資産へと転換させている。巨額の資金調達やデータセンターへの金融保証を通じ、電力や設備、長期契約を統合した大規模なAIインフラ供給網の構築を急いでいる。
テクノロジー米国が量子コンピュータと耐量子暗号を国家計画に、2030年から2031年が最初の関門に
米国政府は量子技術の商用化と安全保障を推進するため、二つの大統領令を公表した。科学研究用の量子コンピュータ設置やセンサー配備に具体的な期限を設ける一方、将来の暗号解読リスクに備え、連邦政府の資産を耐量子暗号へ移行させる計画を加速させる。
テクノロジーDDR2価格が最大60%上昇か、AIメモリ不足が古いDRAMに波及
AIインフラ需要の高まりで大手メーカーが先端品を優先した結果、成熟世代の供給が不足し、DDR2の契約価格が急騰している。産業機器や車載分野では設計変更が困難なため代替が効かず、供給制約のしわ寄せが古い規格にまで波及する異例の事態だ。
テクノロジーAnthropicのMythosがNSA分類システムに数時間で侵入か？米政府による初のAIモデル輸出規制の全貌
トランプ政権はAnthropicの最上位AIモデルがサイバー兵器に転用される懸念から、米国市民以外への利用を制限する政府指令を出した。同社は国籍確認が困難なため全世界で提供を停止したが、モデル自体を輸出規制対象とする異例の措置に波紋が広がっている。
テクノロジーAMD、Ryzen 9000のMemory Guard項目を7月に復帰へ：消えたBIOS設定が問うAGESA更新の透明性
AMDは、非PRO版Ryzen 9000シリーズで削除されていたメモリ暗号化機能「TSME」の設定項目を、7月のBIOS更新で復帰させる方針を示した。物理攻撃からデータを守るセキュリティ機能が説明なく無効化されたことに対し、信頼性の観点から批判が集まっていた。
テクノロジーSteam MachineにFSR 4対応へ、Valveの4K構想はRDNA 3最適化にかかる
ValveはAMDと協力し、据え置き型端末Steam MachineへMLベースの画質向上技術FSR 4を導入する。RDNA 3世代のGPUで高性能なアップスケーリングを実現し、4Kテレビでの描画品質を大幅に改善することで製品価値の向上を目指す。（119文字）
テクノロジーAMD、Radeon RX 7000シリーズ向け「FSR 4.1」を提供開始：INT8最適化によるRDNA 3アーキテクチャへの実装
AMDは最新のグラフィックスドライバを公開し、Radeon RX 7000シリーズ向けにFSR 4.1の提供を開始した。AIベースのアップスケーリングにより、旧世代のハードウェアでも画質を維持しながら大幅なフレームレート向上を実現している。
テクノロジーAI向けメモリは「調達」から「共同設計」へ：MicronがAnthropicと結んだ三重ロックイン
MicronがAnthropicと複数年にわたるHBM・DRAM・SSD供給契約、メモリアーキテクチャの共同設計、Series H出資という三重構造の戦略提携を締結。AI向けメモリ市場で2位に浮上したMicronがサプライチェーンを武器に差別化を図る構造変化を解説する。
