
HBM覇権を作った李錫熙氏がSK hynixから古巣Intelに戻り、先端パッケージングを率いる
HBM量産の壁をMR-MUF技術で突破しSK hynixをNVIDIA向け主要サプライヤーに育てたLee Seok-hee氏が、古巣IntelのAdvanced Packaging担当EVPに転じた。EMIB-TでTSMCのCoWoS独占市場に挑む戦略的人事の背景と勝算を読み解く。

HBM量産の壁をMR-MUF技術で突破しSK hynixをNVIDIA向け主要サプライヤーに育てたLee Seok-hee氏が、古巣IntelのAdvanced Packaging担当EVPに転じた。EMIB-TでTSMCのCoWoS独占市場に挑む戦略的人事の背景と勝算を読み解く。

AlphaFold2でノーベル化学賞を受賞したJohn JumperがDeepMindを去りAnthropicへ。同週にはGemini共同リードのNoam ShazeerもOpenAIへ移籍し、Googleはわずか1週間で2つの旗艦プロジェクトの中核研究者を失った。

Linux 7.2のネットワーク更新では、Wi-Fi Awareや次世代規格WiFi 8を見据えた基盤整備が進められた。有線面でも10GbE対応のUSBドライバ拡充や省電力制御の強化が行われており、実用性と将来性の両面で対応範囲を広げている。

TSMCはAI向け巨大パッケージの需要拡大を受け、従来の円形ウエハーに代わり角型パネルを用いる新技術CoPoSの開発を加速している。材料利用率を高めてコストを抑える狙いがあり、2028年頃の量産開始や将来的なガラス基板の採用が期待される。

中国の「逐日プロジェクト」が2026年5月に地上75mタワーからの1,180Wマイクロ波送電と移動ドローンへの同時給電を世界初達成した。静止軌道を活用した天候・昼夜不問の2GW商用発電を2050年に目指す国家計画の現在地と、ESA・JAXAとの競争構図、デュアルユース問題を解説する。

AMDとIntelは、x86 CPUで行列演算を効率化するAI向け拡張命令セット「ACE」の仕様を公開した。両社で共通の命令体系を構築することで、小規模な推論や前後処理におけるソフトウェアの最適化を容易にし、CPUによるAI処理の底上げを目指す。

16年前のSSDが公称値の25倍にあたる1PBの書き込み後も動作した実験は、TBWが即座の故障を示す境界線ではないことを示唆している。ただし、これは当時のMLCの耐久性やキャッシュ構造に起因する結果であり、現代の製品にそのまま適用できるわけではない。

Vercelは、AIエージェント開発を簡素化するフレームワーク「Eve」と、企業のID管理や監査を統合する「Passport」を発表した。AI支援で作成されたアプリが組織の統制外に置かれる問題を解決し、安全な実行環境と一元的な管理基盤を提供する。

Samsungは、n型とp型のトランジスタを上下に積層する3D積層型FETの実証に成功し、GAA以降の次世代微細化に向けた重要な成果を挙げた。42nmのゲートピッチで高密度化と電流制御の両立を示しており、将来的なロジックセルの面積削減が期待される。

米商務長官がASMLのEUV露光装置の中国流出疑惑を提起したが、同社は装置の厳格な管理体制を理由にこれを全面的に否定した。米政府は決定的な証拠を提示しておらず、次世代技術を開発する新興企業への支援という政治的背景との関連も指摘されている。

AMDがローカルAI基盤「GAIA」の最新版を公開し、Bashの作成やデバッグを支援するC++製エージェントを追加した。MCP等の多様な接続方式を備えており、機密データを外部に送らず開発作業を自動化するローカルAIの活用を加速させる。

Windowsの更新プログラム適用後、ごみ箱からファイルを完全削除する際の確認画面で、元の名前ではなく内部ファイル名が表示される不具合が確認された。実体や復元時の名称に影響はないが、誤削除を防ぐ確認手順が妨げられるため注意が必要である。