TSMC、アリゾナ第3工場ついに着工 – 2nm/1.6nm先端プロセス導入へ
TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「Fab 21 Phase 3」の工事を開始したことが判明した。米国商務省によると、建設許可を得た直後に重機が稼働を始めるなど、そのスピード感は特筆すべきものだ。だが […]
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1993 年創業の米国ファブレス半導体大手。GPU から始まり、CUDA エコシステムを土台に AI アクセラレータ市場を独占的に押さえ、世界時価総額トップクラスへ駆け上がった。
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TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「Fab 21 Phase 3」の工事を開始したことが判明した。米国商務省によると、建設許可を得た直後に重機が稼働を始めるなど、そのスピード感は特筆すべきものだ。だが […]
最新の高性能グラフィックボードは、驚異的な描画性能と引き換えに、かつてないほどの大きさと重さを手に入れた。中には3kgを超える製品も登場し、まるでレンガのようだと揶揄されるほどである。しかし、この高重量化は見た目の圧迫感 […]
Valveが、Linuxゲーマー待望のProton 10ベータ版(10.0-1)をついにリリースした。Windows向けに開発されたゲームをLinuxやSteam Deckで楽しむための鍵となる互換レイヤー「Proton […]
Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリスク生産を開始予定の次世代プロセス「14A」向け技術「Turbo Cells」を公表した。「Turbo Cel […]
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NVIDIAの最新世代GPU「GeForce RTX 50」シリーズが登場して間もないが、早くも性能強化版「Super」モデルの噂が業界を駆け巡っている。特に注目されるのは、RTX 5080 Superが24GB、RTX […]
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中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI(人工知能)チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]
NVIDIAが次世代AIデータセンター向けラックスケールシステム「GB200 NVL72」および「GB300 NVL72」に採用された革新的な液冷技術が、従来の冷却方式と比較して水使用効率を約300倍向上させたことを発表 […]
MetaとBooz Allen Hamiltonが共同開発したAI技術スタック「Space Llama」が、国際宇宙ステーション(ISS)の米国国立研究所に配備された。オープンソースのAIモデルLlama 3.2を基盤と […]
SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025において、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4 […]
中国の習近平国家主席が、人工知能(AI)分野における「自立自強」の考えを改めて強く打ち出した。米国の技術的制約が強まる中、核心技術とされる先端半導体(チップ)と基盤ソフトウェアの国産化を最重要課題と位置づけ、国家総力戦で […]