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TSMC 2nm採用のDimensity 9600 Pro登場、30B AIオンデバイス実行とLPDDR6対応
MediaTekがTSMC 2nm採用のSoC「Dimensity 9600 Pro」と「Dimensity 9600M」を発表。All Big Core設計やDual-NPU構成を導入し、次世代エージェントAIの基盤を提示した。
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テクノロジーLinuxカーネルビルド最大36%高速化、AI支援の21パッチが削った直列の尾
Linuxカーネルのビルドを最大36%短縮する21本のv2パッチを一次資料から検証。直列処理を削る仕組み、測定条件、第三者追試、LLMと人間の責任分界を読み解く。
テクノロジーSamsungとQualcommが2.1D有機ブリッジ開発、EMIB特許網を回避しAI半導体を直接接続
Samsung Electro-MechanicsとQualcommが共同開発する2.1D有機ブリッジの技術仕様が判明した。シリコンインターポーザを排し、有機RDLでダイ間を直接接続することで、IntelのEMIB特許網を回避しながらAI半導体の実装コスト削減を狙う。
テクノロジー富士通MONAKAが商用段階へ、11月販売と2027年出荷の間にある条件
富士通が国産Arm CPU「FUJITSU-MONAKA」と搭載サーバ3系列を11月に販売する。2027年4月以降の出荷日程、空冷・水冷の構成差、公称性能とCXL、Arm CCAの保証境界を一次資料から読み解く。
サイエンス昆虫脳シミュレーション「Stonkfly」は本当にビットコインで勝てるのか
Coinbaseのエンジニアが公開した「Stonkfly」は、16万個の仮想ニューロンを持つショウジョウバエの神経配線図を暗号資産市場へ接続した実験的コードである。開発文書が明記する工学的構造と、利益を上げる学習が未実証である技術的根拠を読み解く。
テクノロジーDEEP中国AIチップ勢が軒並み急増収でもNVIDIAに追いつけない、CUDA20年とHBMの二つの壁
中国のAIチップ各社は2026年に揃って売上を伸ばし、NVIDIAは中国本社顧客向け売上の全社比を1年で19.2%から9.1%へ落とした。それでも中国の最先端モデルはNVIDIA環境で訓練されている。CUDAが積み上げた20年分のソフトウェア資産と、HBM供給という物理的な天井から、その理由を解く。
サイエンスシリコン回路上に光アイソレータを直接形成、京セラと東北大が成功
京セラと東北大学は局所レーザーアニールを用い、シリコン光回路上へ磁気光学ガーネットを直接結晶化させる技術を開発した。熱破壊を回避し13.6 dBの光遮断を達成した一方、20.4 dBの挿入損失解消が実用化への課題となる。
テクノロジー村田製作所の9系列生産終了とサムスン電機のAI特化、MLCC市場で2018年以来のメガサイクル始動
AIインフラの需要急増を背景に、サムスン電機がAIサーバー向けMLCCで売上急拡大を狙う一方、村田製作所は9系列の生産終了へ動く。2018年以来となる受動部品市場の需給逼迫と構造転換を読み解く。
テクノロジーMicrosoftがRustを社内最上位言語に指定、独自バックエンドでMSVC統合を進める基盤戦略の現実
Microsoftは社内開発言語の最上位「Tier 1」にRustを追加した。独自のコンパイラバックエンド「rustc_codegen_utc」を通じてMSVCと深く統合し、既存C++資産との共存を模索する基盤戦略の実態を読み解く。
テクノロジーKeplerがEUV不要の強誘電体AIメモリを発表 28nmファブ改修でHBMの10倍容量へ
米Kepler Computingが7年のステルスを経て、EUV露光を使わず28nmファブ改修で製造する強誘電体AIメモリを発表した。SRAM並みの電力効率とHBM比10倍の容量を掲げ、AIインフラの供給制約打破を目指す。
テクノロジーUMGとElevenLabsが公認AI音楽基盤を開発、無許諾生成への対抗から正規創作への転換を図る
UMGとElevenLabsが公認AI音楽基盤の共同開発で合意した。無許諾生成への対立姿勢から転換し、参加アーティストの許諾音源によるリミックス機能を提供することで、権利保護とファンの創作需要の共存を図る。
テクノロジー世界初のSiCスーパージャンクションMOSFETが登場：1,635V耐圧と「高温ゼロ温度ドリフト」が挑むパワー半導体の物理限界
中国の瑶芯微電子が世界初の1,635V耐圧SiCスーパージャンクションMOSFETを発表した。実働域でのオン抵抗ゼロ温度ドリフトと高温電流密度166%向上を達成し、AIデータセンター給電やEVの電力密度革新に挑む。