テクノロジー
CXMTは1a世代へ近づいたのか、G4 DRAMのHKMGが証明したこと
TechInsightsの実物解析が、CXMTのG4 DRAMとLPDDR5XへのHKMG導入を確認した。特許と競合事例から技術的意味を読み解き、G5量産を阻む多重露光、歩留まり、装置制約まで検証する。
Topic
メモリ・ストレージ
Memory & Storage
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テクノロジーQualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力へ、133TB/s構想が再編するAIメモリ
QualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力すると報じられた。演算をメモリ近傍へ移す設計の実力は、2027年半ばのAI250サンプルと第三者検証で試される。
テクノロジー中国YMTC、2027年末のNAND世界首位を目指す：増産が招く供給過剰リスク
YMTCが2027年末のNAND世界首位を目指すと報じられた。IPO申請書の330億元計画、出荷14%、粗利率76.77%から、規模拡大と市況悪化の両面を検証する。
テクノロジーGoogleがアプリ開発者に課すメモリ上限規制、半導体逼迫が変えるAndroidの設計思想
世界的なRAM不足を受けてGoogleはAndroid 17とGoogle Playの規律を強化し、2027年2月からメモリ浪費アプリのストア露出や公開を制限する。ハードウェア依存から脱却を図る新たな最適化の潮流を読み解く。
テクノロジーMicron、HBM3Eは同一ノードDDR5の3倍のウェハーを消費、次世代でその差は更に広がると警告
MicronはHBM3Eが同一ノードのDDR5より約3倍のウェハを使い、この投入比は次世代でさらに上がると説明した。帯域拡大がDRAM供給と熱設計に与える制約を追う。
テクノロジーNVIDIA、制御回路をメモリ側へ移す「NVHBM」発表：帯域最大30%増を掲げるカスタムHBM
NVIDIAはHBM制御回路をベースダイへ移すNVHBMを発表した。帯域と電力、計算面積の改善を掲げるが、絶対仕様や量産時期、採用製品は未公表である。
テクノロジーAI設備投資の68%をメモリが占めるとの予測、長期契約でも残る価格圧力
TrendForceの予測では、DRAMとNANDが2027年に主要クラウド事業者の設備投資の68%を占める。条件付き試算と長期契約、搭載量削減の影響を検証する。
テクノロジーWin11に統合メモリの手動配分機能が浮上。新世代PCに向けた隠し設定の正体
Windows 11のプレビュー版内部から、GPUやAI向けに統合メモリを手動配分する隠し機能が見つかった。RTX Sparkなど大容量統合メモリPCの登場を前に、OS側のメモリ管理はどう変わるのかを読み解く。
テクノロジーHBM4の次に残る壁、SK hynixが示した積層・2.5D・3Dの接続
SK hynixはHBM内部の接合、2.5D実装、将来の3D統合を一体設計する方向を示した。EMIBは採用決定ではなく、量産化には給電・冷却・歩留まりの検証が残る。
テクノロジーd-Matrix RaptorはHBMを置き換えるのか、実測で示した105 TB/s
d-MatrixのRaptorは、3D-DRAMでカード換算約105 TB/sを実測した。一方、推論性能の倍率はモデル評価であり、量産歩留まりや第三者検証は未公表だ。
テクノロジー2027年はさらに逼迫、Micron幹部が語るAIメモリ供給の見通し
Micronのフェローは2026年8月23日のHot Chips 2026で、AIアクセラレータの演算性能が2年で3倍伸びる一方、HBM帯域幅は2倍未満しか伸びないと警告した。同社が2ヶ月前に発表した記録的な決算は、需給逼迫という同じ現象の裏返しであることを示している。
テクノロジーSK hynixに続くMicronか、NVIDIAの複数年メモリ契約報道を読む
Edgewater ResearchはNVIDIAとMicronの複数年メモリ契約を示唆した。両社の量産関係とMicronの匿名SCAは公表済みだが、契約の期間・数量・価格はまだ確認できない。