テクノロジー
LTO出荷容量、2026年Q1は57%増 40TB媒体が支えるテープ需要の現在
2025年のLTOテープ出荷容量は貿易環境の不透明感から一時的に後退したが、2026年第1四半期にはAIデータ保管と電力制約を背景に57%増と急反発した。40TB新素材の投入が容量拡大を支える。
Topic
メモリ・ストレージ
Memory & Storage
全 600 件 / 50 ページ
テクノロジーSK hynixは中国の価格上限から抜けられるか 2026年12月に始まる解除審査
SK hynixは12月から、中国で企業向けSSDの条件解除を申請できる。ただし解除は自動ではなく、大連工場への米国の装置輸出許可とも別に判断される。
テクノロジーSamsung、HBM5を性能2倍へ zHBM「8倍」の比較基準が割れた
SamsungはHBM5で性能2倍と熱抵抗20%低減を狙う。一方、zHBMの「8倍」は比較対象がHBM4EとHBM5に割れており、絶対帯域や測定条件の開示が評価の分かれ目となる。
テクノロジーHBM3E、スポット価格は長期契約の4〜5倍に開いた理由。Samsungが2031年まで固めた70%
36GB HBM3Eのスポット価格が1個約2100ドルに達し、長期契約価格の4〜5倍になったと報じられた。Samsungはメモリ生産能力の60〜70%を2031年までの長期契約へ割り当てる計画で、契約に入れるかどうかがAI用メモリの調達条件を左右し始めている。
テクノロジーCXMTのHBM3E少量生産報道、中国AI半導体は採用試験の入口へ
中国DRAM大手CXMTがHBM3Eを少量生産し、T-HeadとCambriconが採用試験中と報じられた。2027年搭載には顧客認定、歩留まり、供給量の確認が残る。
テクノロジー外部メモリを毎回使う必要はなかった MetaのAI、学習後は「約1回」の参照で成功率96.9%
Meta AIとUIUCの研究チームは、外部ハーネスを使うタイミングまで学ぶEvoHarness-RLを提案し、ALFWorld分布内140課題でQwen3-8Bの平均成功率96.9%を報告した。
テクノロジーCXMTが米国防総省を提訴、民生DRAMの仕様より問われる「関係」の証拠
CXMTの対米訴訟を、民生DRAMの仕様とMIIT・SASACとの関係証拠に分け、直近3判決が示す審査基準と、1260H勝訴後も残る連邦調達規制まで検証した。
テクノロジー韓国DRAM輸出単価401%上昇、金2.4倍を上回る12.5倍を生んだ生産配分の転換
韓国のDRAM輸出単価が2026年8月に1kg9万2183ドル、前年同期比401%増となり金620g相当に達した。SamsungとSK hynixのHBM優先という生産配分の転換が汎用DRAMを枯らし、NVIDIAのAIサーバーからVAIOのPCまで値上げが連鎖している。
テクノロジーCXMTがLPDDR6量産を開始、Xiaomi 18 Foldで次世代メモリを実装へ
CXMTはLPDDR6の量産開始とXiaomi 18 Foldへの採用を公表した。12.8Gbpsの位置付けと、なお不明な歩留まり・供給規模を一次資料から検証する。
テクノロジー16年前の64GB SSDが9PBの書き込みに耐えた記録の裏側とコントローラの真実
2010年製SanDisk SSDが9PBの書込を耐えたという話題の真相を検証。物理NANDの摩耗ではなくキャッシュ層を活用したコントローラ試験の実態と、SMART診断が抱える盲点を解説する。
テクノロジーSK hynixが米国初のHBM後工程拠点を着工、量産は2029年後半へ
SK hynixはIndiana州でHBM先端パッケージ工場を着工した。韓国製ウェハーを現地で積層・検査し、米国顧客向けに2029年後半の量産を目指す。
テクノロジーキオクシアとSanDisk、政府支援前提で5兆円の対日投資を2032年までに見込む
キオクシアとサンディスクが2032年までに見込む約5兆円の対日投資を、北上K3棟、合弁の負担構造、332層NAND、政府支援という四つの軸から読み解く。