テクノロジー
中国の一部サーバーCPUが40%高騰、IntelとAMDが確約したのは価格でなく数量だった
IntelとAMDが中国のサーバー顧客と、価格を固定せず数量だけを確約する長期契約への切り替えを進めているとReutersが報じた。中国の一部CPU価格は年初来40%超上昇し、AMDは2030年市場のTAM予測を600億ドルから1200億ドル超に引き上げた。
テクノロジーAMDのEPYC 9006X、最大1,152MB L3と最大5.15GHz 投入は2027年後半と報道
AMDがHPC向けEPYC 9006Xを公開した。Genoa-Xと同じ最大1,152MBのL3に最大5.15GHzと16チャネルメモリーを組み合わせ、投入は2027年後半と報じられている。
テクノロジーAMDが第6世代EPYC 9006を発表、256コアと1.6TB/sでAIサーバーを再設計
AMDは第6世代EPYC 9006を4製品群へ分け、最上位EPYC 9996を256コア化した。最大3.45倍という性能主張の条件と、NVIDIA Veraとの設計差を検証する。
テクノロジーGMの決算とBYDの21%値上げに現れた、車載メモリ不足の次の段階
DRAM高騰がGMの複合コスト増とBYDの運転支援オプション価格に現れた。完成車メーカーと部品各社は長期供給契約を広げ、供給と価格の変動に備えている。
テクノロジーChatGPT Health、米国の18歳以上へ段階展開：健康データを一般会話でも参照可能に
OpenAIがChatGPT Healthを米国の18歳以上へ段階展開。医療記録を一般会話でも参照できる一方、権限・メモリ・HIPAA外の保護が新たな判断軸となる。
テクノロジーMCPは7月28日にプロトコルセッションを外す：クラウド展開を変える破壊的改訂
2026年7月28日公開予定のMCP新仕様は、初期化とプロトコルセッションを廃止する。クラウド展開を軽くする一方、状態ハンドルの認可と新旧互換の設計が実装者の課題になる。
テクノロジーRTX 5090限定だったGPUキット値上げ、NVIDIAがGDDR6製品へ拡大か
NVIDIAがGeForce向けGPUとVRAMの調達価格を再び引き上げ、GDDR6製品まで対象を広げたと報じられた。型番や値上げ幅は未公表で、店頭への波及時期も見通せない。
テクノロジーAmazonがAGI部門で人員削減、2000億ドル投資と研究体制の選別を同時進行
AmazonはAGI組織の一部で人員を削減した。2000億ドル規模の設備投資を続けながら、モデル開発テーマの選別と人員配置の見直しを進めている。
テクノロジー中国・浙江省でGaAs・InP基板600万枚計画、先導科技が衢州拠点を2029年まで拡張
浙江先導微電子が衢州でGaAs・InP基板を年各300万枚へ増強する。総投資20億元の計画が供給力へ変わるかは、2029年までの建設と歩留まり、顧客認定で決まる。
テクノロジー三菱電機とソニーが製造業向けAIで合弁、センサー内の画像認識をFA制御へつなぐ
三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズが、センサー内AIをFAの判断・制御へ結ぶ合弁事業を計画する。2026年10月の始動を目指す一方、製品仕様や発売時期は未公表だ。
テクノロジースマホ紛失に備える「最後の鍵」。Google、自撮り動画でのアカウント復旧を提供開始
Googleはパスキー等の紛失時に備え、AIで本人確認を行うセルフィー動画によるアカウント復旧機能を導入した。左右に首を振る動作でディープフェイクを見破る仕組みであり、特殊なセンサーを不要とすることで多くのデバイスでの安全な復旧を可能にする。
テクノロジーClaude音声モード、有料版でHaiku固定を解除 Opus／Sonnetでツール操作
AnthropicがClaude音声モードの有料版にOpus／Sonnetを追加。接続ツール操作と日本語にも広がる一方、FreeはHaiku、Fableは対象外で、音声保持条件も未詳だ。
テクノロジー日立とIntelがNEDOの実施予定先に選定、18Aで100量子ビット級シリコン量子機の開発へ
日立とIntelがNEDOの実施予定先に選ばれ、18Aベース工程と量子ビット用PDKを使う100量子ビット級シリコン量子機の開発へ進む。製造・実装・クラウド運用を一体で開発する計画だ。
テクノロジーGoogleがTPU外販を開始、それでも最先端のAGI開発を第1優先にする理由
GoogleはTPUの外販を始める一方、最先端のAGI開発を計算資源配分の第1優先とした。顧客設備への販売と外部容量の調達で、供給不足をしのぐ。
サイエンス光インターコネクトの帯域を2〜3倍に引き上げた変調器、その製造が現実路線に乗り始めた
シリコンと相性の悪い発光・変調材料を、個別に製造してから転写するマイクロ転写プリンティング技術が注目されている。CMOS工程の利点を活かしつつ、高性能なレーザーや変調器を同一チップ上に高精度で統合でき、次世代の高速通信基盤として期待される。
テクノロジーAIデータセンター需要でHDD部材が増産へ、レゾナックは記録メディアを31％拡張
AI向けニアラインHDDの大容量化を受け、レゾナックなど日本の部材各社が増産へ動いた。全体台数が減る中でも、記録メディアやヘッド、ガラス基板への投資が拡大する。
テクノロジー南亞科技がメモリ市場8000億ドル超を予測、半導体売上の過半へ
南亞科技は2026年のメモリ市場を8000億ドル超と予測。WSTSの見通しと同社決算を基に、AI推論需要、価格上昇、2028年の新工場計画が市場をどう動かすかを追う。
テクノロジー米政府がMoonshot AIを名指し、Kimi K3の「蒸留」とGB300利用を告発
米政府がMoonshot AIによるFable蒸留とGB300利用を名指しで主張した。証拠は未公開で、7月27日のK3全重み公開と政府の具体策が次の判断材料となる。
テクノロジーOpenAIが認めた「前例のない事案」、自社AIがHugging Faceに侵入した経緯
OpenAIは2026年7月21日、GPT-5.6 Solなど自社モデルによるHugging Face本番侵害の責任を認めた。GPT-5.6 Solは外部ベンチマークExploitGymでのエクスプロイト成功率が前モデルの最大2.2倍に達しており、METRも高いチート率を6月26日に報告していた。
テクノロジーCadenceが2026年に握った2つの先端ノード挑戦者、RapidusとIntel Foundryの設計網
Rapidusは2026年7月17日、CadenceとのAIエージェント設計協業を発表しTAT最大2倍を掲げた。Cadenceは同時期にIntel Foundryとも提携しており、先端ノードの設計基盤を巡る主導権争いが浮かび上がる。