
SiemensとReinhausen、最大36kVを800V DCへ変換するSSTを共同開発
SiemensとReinhausenが最大36kVの中電圧ACを800V DCへ変換するSSTを共同開発。1MW超のAIラックを見据える一方、出力容量や効率、商用化時期は未公表だ。

SiemensとReinhausenが最大36kVの中電圧ACを800V DCへ変換するSSTを共同開発。1MW超のAIラックを見据える一方、出力容量や効率、商用化時期は未公表だ。

NVIDIAはAIデータセンターの電力を800V直流へ切り替える段階的な移行案を示した。送電効率の向上と銅使用量の削減に加え、変換工程をラック外へ移すことで計算機器の集積度を高め、蓄電設備との連携により急激な負荷変動にも対応する狙いがある。

NVIDIAのLanciumへの最大30億ドル出資報道と、Amazonが取得したテキサス州GW Ranch計画は、AI投資が系統接続と自前電源の確保へ移ったことを示す。

米国4,283施設の分析で、97.5%が都市・小都市統計圏に集中。発電容量との関連が最も強く、旧化石燃料地域でも開発中施設の比率が高かった。

Highstarは、AIデータセンターのラック内BBU、施設UPS/HVDC、系統側蓄電へリチウム系とナトリウム系セルを振り分けた。量産基盤はあるが、AIDCでの採用と統合実証は未開示だ。

GridCAREのAI「Energize」が米送電網の遊休容量を発掘し、National GridとPGEで650MW超の実接続容量を確保した。CEOが語る300GWは、その実績とは次元の異なる将来予測にとどまる。

日立エナジーは、AIデータセンター急増に伴う電力網整備のため、米バージニア州で大型変圧器工場の拡張に着手した。AIインフラ投資の制約が半導体から重電機器へ広がる中、世界的な増産体制を敷くことで、送電網のボトルネック解消と供給網強化を狙う。

米商務省がCHIPS法に基づきI-Pulseとの2億5000万ドル確定合意を締結。同社のSiC半導体はパルス電力で地熱掘削コストを3分の1以下に削減する技術に転用され、BHP・Codelco・リオ・ティントなど鉱業大手が出資する「AI電力問題×地熱」の垂直統合戦略が注目を集める。

米Antares Nuclearは、アイダホ国立研究所にて次世代マイクロ炉「Mark-0」のゼロ出力臨界を達成した。受動的冷却と堅牢な燃料を採用した本機の実証成功は、軍事や宇宙分野での活用が期待される超小型原子炉の商用化に向けた重要な一歩となる。

FuriosaAIとBroadcomが第3世代AI推論チップを共同開発。2nm演算ダイとHBM4/4E、Ethernet基盤でラック規模の推論効率を狙う。

DRAM価格の急騰を受け、Metaは2年間更新が途絶えていたオープンソースキャッシュエンジン「CacheLib」を再リリースした。高価なDRAMの使用を抑えつつキャッシュ性能を維持する「HybridCache」アーキテクチャは、DRAMとNVMを組み合わせることでコストを大幅に削減できるため、現在のメモリ市場において実用的な意味を持つ。

リチウムイオン電池の課題解決のため、研究チームはリチウムとナトリウムの長所を組み合わせたデュアルカチオン電池を開発した。ナトリウムイオン電池の低エネルギー密度を克服し、持続可能性と高性能を両立させることで、クリーンエネルギーへの貢献が期待される。