
中国向けSF4は最大15%上昇か Samsungが米国顧客を優先とReuters報道
SamsungのSF4新規受注は米国・中国で10〜15%、台湾で5〜10%上昇したとReutersが報じた。中国需要が供給能力を上回る一方、米国優先と自社向け留保が生産枠を絞る。

SK hynixは後工程設備へAIエージェントを導入し、Samsungは顧客専用SoCの検証を2日に短縮した。高速化の一方で、誤動作を止める人の再検証と構内AI基盤が量産展開の条件になる。

Galaxy Z Fold8の実機1台は逆曲げでも破断せず、分解で画面下のチタン支持材と下寄りのQiコイルが露出。内側画面と磁気アクセサリーの制約も残る。

Samsungは2nm・1.4nmで0.33 NA EUVのマルチパターニングを軸にし、High-NA EUVは1nm級A10世代からの量産投入を目指すと報じられた。装置性能と工程認定の時期を分けて読む必要がある。

GMがインディアナ州ニューカーライルの電池JV持分をSamsung SDIへ譲渡。建設中の工場はEV向け計画からESSを先行する米国生産拠点へ変わるが、能力と完成時期は未開示だ。

SamsungのHBM4歩留まりが量産開始時の60%未満から80%近くへ改善したと報じられた。顧客向け供給を収益へ変えられるかは、算定条件と増産後の維持にかかる。

Samsungは同じ200MP・1/1.3型を保ちながら、DeepPixと倍率別HDRを強化したISOCELL HPCを量産中だ。Galaxy S27やHP6との関係は公表していない。

Samsung Heavy IndustriesとMousterianが、テキサスの浮体式データセンターで基本設計などを進める契約に移行した。500MW計画と50MW級設計を区別し、接続案件ではERCOT監査も確認する。

SamsungがFMS 2026で発表したzHBMは、HBMをプロセッサの横から上へ移すことでデータ移動距離を物理的に短縮する新概念。HBM5の想定帯域約4 TB/sを基準に8倍を主張するが、比較対象のHBM5自体が仕様未確定であり、数値の検証は量産を待つ必要がある。

MontageがCXL 3.2対応メモリ拡張チップを試験生産へ移し、SamsungとSK hynixも初期検証を完了した。焦点は量産時期と実負荷性能に移る。

Samsungは2026年Q2に世界出荷シェア首位を守ったが、同じ四半期にモバイルやTV、家電を担うDX部門が2011年以降で初めての赤字に転落した。自社半導体部門主導のメモリ価格高騰が自社の消費者向け事業を圧迫した内情を、決算数値と出荷データから読み解く。

Galaxy Z Fold8とUltraは1週間後、折り目が光の角度で見えやすくなった一方、触感の平らさを保った。Flex Titaniumの効果を構造と旧世代比較から検証する。