Samsung

Samsung（サムスン電子）は、韓国を本拠とする世界最大手クラスの総合電子メーカーであり、スマートフォン・半導体・ディスプレイ・メモリなど多岐にわたる製品群を擁する。1969年に設立され、現在はコンシューマー向け端末から産業用部品まで幅広い領域で事業を展開している。

概要

Samsungはスマートフォン市場におけるAndroid端末の主要メーカーであるとともに、DRAM・NAND型フラッシュメモリ・HBM（High Bandwidth Memory）などのメモリ半導体、ならびにファウンドリ（受託製造）事業においても世界的な地位を占める。同社の事業は消費者向け完成品と電子部品・デバイスの両輪で構成されており、他の電子機器メーカーや半導体設計企業にとって重要なサプライヤーでもある。

半導体事業と競合環境

Samsungの半導体部門は、AI向けの高帯域幅メモリであるHBM市場において主要プレイヤーの一角を担う。HBM分野では同じ韓国勢のSK hynixが市場シェアの過半を握っており、Samsung・SK hynix・Micronの三社が激しいシェア争いを展開している。特にNVIDIA向けの次世代GPU（Rubin Ultraなど）への採用をめぐる認定競争において、量産タイムラインの差がシェアを左右するとされ、同社は技術開発と製造能力の両面で競争力の維持が課題となっている。

また、半導体製造においては先端ロジックファウンドリ分野でTSMCと競合しており、次世代プロセスノードの開発・量産化に向けた投資を継続している。IBMのナノスタック技術など他社の先端研究も競争環境に影響を与えつつある。

主要な動向

2026年6月、SamsungとSK hynixは韓国南西部に計900兆ウォン（約5,800億〜6,500億ドル相当）を投じる「第二の半導体ベルト」構想を発表した。この大規模投資は、世界のHBM供給の約8割を韓国勢が握る状況下で、中国のCXMTによる追い上げとAI需要の急増という二重の圧力に対応するための国家的取り組みと位置づけられている。

2026年6月には、HBM4E（12層）の量産タイムラインをめぐってSK hynixとの差が注目された。SK hynixが同月に12層HBM4Eのサンプル出荷を開始し、SamsungとのリードタイムがNVIDIA向け認定レースの行方を左右するとされている。HBM市場での遅れは、Samsungにとってシェア維持の観点から重大な課題として認識されている。

2026年6月には人材面での課題も浮上した。AI向けHBMの記録的収益を背景に高待遇を提示するSK hynixへの設計エンジニアの流出が指摘されており、両社間でのボーナス格差拡大が韓国半導体業界全体の人材分布に影響を及ぼしつつある。

2026年7月には、AIスタートアップのAnthropicがSamsungと独自AIチップの製造に向けた協議を開始したと報じられた。設計や性能の詳細は未定とされているが、AnthropicがNVIDIAなど既存パートナーとの連携を維持しながら、将来的な計算基盤の多様化とコスト効率向上を目指して自社設計チップの製造委託先を検討している動きの一環として、Samsungのファウンドリ部門が候補に挙がっている。