テクノロジー
Montage、CXL 3.2メモリ拡張チップを試験生産 SamsungとSK hynixが初期検証
MontageがCXL 3.2対応メモリ拡張チップを試験生産へ移し、SamsungとSK hynixも初期検証を完了した。焦点は量産時期と実負荷性能に移る。
Topic
データセンター
Data Centers
全 837 件 / 70 ページ
テクノロジー米国データセンター4,283施設の97.5％が都市圏、発電容量との強い関連を確認
米国4,283施設の分析で、97.5％が都市・小都市統計圏に集中。発電容量との関連が最も強く、旧化石燃料地域でも開発中施設の比率が高かった。
テクノロジーIntel EMIB-Tは2027年の顧客量産を計画、コスト優位の成否は歩留まり次第
IntelはEMIB-Tの受注残拡大を受け、2027年の顧客量産を計画する。材料利用率の優位が実コストへ結び付くかは、超大型パッケージの歩留まり次第だ。
テクノロジーEPS、6月期として過去最高でも粗利益率にひずみ。メモリ高騰がAppleとSamsungを分けた明暗
Appleは2026年7月30日、Q3決算で売上高1,094億1,700万ドルとEPS2.02ドルとも6月期として過去最高を記録したが、Servicesと中国売上の未達とメモリ高騰による粗利益率圧迫で株価は時間外下落した。Cook氏最後の決算はTernus新CEOへ構造課題を引き継ぐ内容になった。
テクノロジーTSMCがIntel EMIB類似の先端パッケージ技術を開発中と報道、CoWoS-Lとの違いはどこか
TSMCがIntelのEMIBに似た先端パッケージ技術をKinsusと開発中だと報じられた。CoWoS-Lとの差は、シリコンブリッジを組み込む層と量産工程にある。
テクノロジーキオクシア、第9世代BiCSと第10世代搭載PCIe 6.0 SSDをサンプル出荷
キオクシアは第9世代1Tb TLCと、第10世代BiCSを載せるPCIe 6.0対応CM10のE3.S／E1.Sをサンプル出荷。用途別の二軸戦略を製品へ移した。
テクノロジーMicrosoft株9%高、Azure関連売上43%成長が変えたAI投資評価
マイクロソフトの2026年度第4四半期決算は、クラウド事業の売上が予想を上回り、株価が約9％上昇した。巨額の設備投資を継続しつつも、データセンターの稼働効率を高めて迅速に収益化した点が評価されたが、利益には一時的な要因も含まれている。
テクノロジーMetaの設備投資は下期に加速、AI計算資源1,450億ドル計画の採算
MetaはAI設備投資の急増により、2026年4〜6月期のフリーキャッシュフローが前年同期比で約9割減少した。純利益も一時費用や研究開発費の増大で減益となったが、広告事業ではAI活用による収益改善が進んでおり、投資回収に向けた動きが鮮明となっている。
テクノロジーEliyanが1億4,500万ドル調達、チップレット接続をラック間光通信へ広げる
AI半導体接続のEliyanが1億4,500万ドルを調達し、224G PAM4 SerDesを軸にパッケージ内からラック間光接続へ製品範囲を拡張する。量産時期と採用顧客は未公表だ。
テクノロジーSeagateの粗利率が52.7%へ、AI時代のHDDは「台数」より密度で稼ぐ
SeagateはAI需要に伴うデータセンター向けHDDの好調により、2026年度第4四半期に過去最高の粗利率52.7%を記録した。HAMR技術による高容量化と長期的な供給契約が収益を押し上げており、HDD業界の稼ぎ方は構造的な変化を遂げている。
テクノロジー中国DUV量産報道の裏で、ASML対中売上は株価急落より先に33%から16%縮小
上海Aishengnaが液浸DUV露光装置の量産を開始したと報じられた。ASMLの2026年出荷計画130台に対し年5台にとどまり、輸出規制強化MATCH Actの中で国産化を急ぐ中国の切迫感を映す動きだ。
テクノロジーNVIDIAとSSIが長期提携、Vera Rubinで計算資源を10倍へ
NVIDIAはSSIに出資し、Vera Rubinへのアクセスで計算資源を約10倍に増やす。50億ドルとの報道がある一方、利用規模や稼働時期は未開示で、両社は次世代基盤の共同開発も進める。