テクノロジー
Phison CEO、AIメモリ危機により2026年コンシューマー電子機器メーカーの倒産を警告
フラッシュメモリ・コントローラーメーカーPhison ElectronicsのCEO、Pua Khein-Seng（潘健成）氏が、現在のメモリ危機による影響が拡大することを警告しているが、これは、単なる需給予測の枠を超え […]
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テクノロジーNVIDIA、Blackwell Ultraがエージェント型AIパフォーマンスを最大50倍効率化させると発表
2022年の生成AIブーム以降、AI産業は急速な進化を遂げてきた。当初の「チャットボット」による対話型AIの時代を経て、現在我々は、AIが自律的に思考し、複数のステップを実行して複雑なタスクを完遂する「Agentic A […]
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テクノロジーIntel、次世代GPU「Xe Next」を発表：AI中心の年次ロードマップを読み解く
Intelのグラフィックス部門が、大きな転換点を迎えている。かつてはゲーミング向けディスクリートGPU「Arc」シリーズでNVIDIAやAMDの二大巨頭に挑む姿勢を鮮明にしていた同社だが、最新のロードマップからは、その情 […]
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テクノロジーWestern Digitalが2026年の全在庫を完売：AI革命が引き起こした「磁気ディスク」の空前絶後の争奪戦
かつて「SSDに取って代わられる旧時代の技術」と目されていたハードディスクドライブ（HDD）が、今、空前絶後の需要に沸いている。Western Digitalの最高経営責任者（CEO）であるIrving Tan氏は、20 […]
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テクノロジーBackblaze 2025年HDD故障率レポート：年間故障率は1.36%へ低下、大容量ドライブが信頼性を牽引
クラウドストレージサービスのBackblazeが、2025年通年のハードディスクドライブ（HDD）故障率統計を発表した。運用中のドライブ総数は34万台を超え、その膨大なデータセットは、エンタープライズストレージの信頼性を […]
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テクノロジーAI時代の逆説：IBMがエントリーレベル採用を3倍に急拡大させる「雇用の再定義」と戦略的真意
米テクノロジー大手のIBMが、AI（人工知能）の急速な普及という逆風の中で、極めて野心的な採用戦略を打ち出した。2026年、同社は米国におけるエントリーレベル（新卒および未経験層）の採用数を前年比で3倍に引き上げる計画を […]
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テクノロジーSamsungがHBM4量産開始を発表：1c DRAMと4nmロジックダイで挑むAI半導体の新境地
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2026年2月12日、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4（第6世代）」の量産を開始し、顧客への商用製品の出荷を始めたと発表した。同社はこの成果を、自社の歴史に […]
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テクノロジーCisco、102.4Tbpsチップと液冷スイッチで高速AIネットワークの覇権を狙う
Cisco Systems（以下、Cisco）は、オランダ・アムステルダムで開催された「Cisco Live EMEA 2026」において、次世代のAIネットワーク基盤を定義づける極めて野心的な発表を行った。その中核を成 […]
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テクノロジーMicrosoft、2030年代の実用化を目指すデータセンター向け超電導ケーブル開発の進捗を公開
生成AIの爆発的な普及に伴い、テクノロジー業界はかつてない「物理的な限界」に直面している。データセンターの電力消費量は急増し、2028年までに米国全体の電力供給の約12%を占めるとの予測もある。現在の1ギガワット級データ […]
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テクノロジー中国CXMT、HBM3の本格量産に乗り出すと報じられる
世界のAI開発競争が加速する中、その心臓部とも言えるAIアクセラレータの性能を左右する「高帯域幅メモリ（HBM）」を巡り、新たな動きが起きている。中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Techn […]
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テクノロジーシリコンバレーの「才能輸出」：10万ドルのビザの壁が加速させるインドへの頭脳流転
アメリカのテクノロジー産業を支えてきた「高度人材の輸入」というモデルが、かつてない転換点を迎えている。かつては世界中のエリートがサンフランシスコ・ベイエリアを目指すことが「成功のロードマップ」であったが、現在、シリコンバ […]
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テクノロジー中国のGaN半導体メーカーInnoscience、GoogleのAIハードウェア供給網に進出
2026年2月、中国の窒化ガリウム（GaN）半導体メーカーの雄、InnoScience（Suzhou）Technology Holding（以下、Innoscience：英諾賽科）が、GoogleのAIハードウェアプラッ […]