サイエンス
亜鉛電池の寿命を50倍に延ばす「金ナノ粒子」の散布技術：デンドライトを封じ込める界面制御と次世代蓄電池への道
気候変動対策が国際的な急務となる中、太陽光や風力といった天候に左右される再生可能エネルギーを電力網に統合するための大規模なエネルギー貯蔵システムが求められている。現在の主流であるリチウムイオン電池は、電気自動車や携帯端末 […]
Topic
核融合
Fusion Energy
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サイエンス溶岩より熱い700℃の極限環境で動作する次世代メモリチップ：USCが開発した「メモリスタ」の革新性とAIへの応用
現代の電子機器が抱える最大の弱点、それは「熱」である。我々が日常的に使用しているスマートフォンから、地球の軌道を回る人工衛星に至るまで、内部に搭載されているシリコンベースの半導体チップは、周囲の温度がおよそ200℃を超え […]
サイエンス英国スタートアップが世界初の核融合ロケット点火に成功：「Sunbird」が切り開く宇宙推進の新章
英国のスタートアップ企業Pulsar Fusionが、2026年3月26日に開催されたAmazonのMARSカンファレンス（Jeff Bezos主催、カリフォルニア州オーハイ）において、核融合ロケットエンジン内部での世界 […]
サイエンスNASA、月軌道ゲートウェイ計画を凍結し、月面基地開発と火星への原子力推進船「Space Reactor-1 Freedom」計画を始動
2026年3月24日、ワシントンD.C.のNASA本部で開催された「Ignition」イベントにおいて、Jared Isaacman長官はアメリカの宇宙探査戦略において大きな変化をもたらす大規模なイニシアチブを発表した。 […]
サイエンス常圧でマイナス122℃の高温超伝導を達成。「圧力クエンチング」が打破した33年間の壁と未来への道標
電気抵抗が完全にゼロになり、磁力線を物質の外部へと完全に退ける超伝導現象は、現代の物理学が追い求める究極の巨視的量子状態だ。この現象を日常的な環境で制御できるようになれば、送電網における莫大なエネルギー損失は消滅し、核融 […]
テクノロジーCachyOSがArch Linuxから王座を奪取：ProtonDB統計が示すLinuxゲーミングの戦国時代
Linuxゲーミングの勢力図において、歴史的な変化が訪れた。Steam上のWindowsゲーム互換性レイヤー「Proton」の動作報告を集積するデータベース「ProtonDB」の利用統計にて、CachyOSが長きにわたり […]
サイエンス半導体製造の限界を突破する「原子レベルのラザニア構造」：2D材料クロムオキシクロライド（CrOCl）が切り拓く次世代ナノパターニング
スマートフォンから高度なAIシステム、さらには自律型センサーに至るまで、現代のあらゆるテクノロジーの根幹にはコンピュータチップが存在している。そして、より高性能で電力効率に優れたデバイスを生み出すための「チップの微細化」 […]
テクノロジーSteam Machineの発売時期が「2026年前半」から「今年中」へ後退、メモリ危機が変えたValveの計算
Valveが2025年11月に発表したSteam Machine、Steam Frame、Steam Controllerの3製品をめぐって、リリース時期に関する公式メッセージが3度にわたって変更された。「2026年初頭 […]
サイエンス生命の設計図を自在に読み書きするAI「Evo 2」が登場。数兆のDNA塩基を学習し、未知のゲノムをゼロから生成する最先端科学の全貌
AI技術が人間の言葉を解し、見事な文章や絵画を生成するようになった現在、その圧倒的な学習能力はついに「生命の設計図」へと向けられた。米国に拠点を置く研究機関Arc InstituteやNVIDIAなどの共同研究チームは、 […]
サイエンス海水を淡水化しながら多くのエネルギーを蓄えられる次世代ナトリウムイオン電池の開発にサリー大学が成功
2050年のカーボンニュートラル達成に向け、再生可能エネルギーの導入が世界中で加速している。しかし、太陽光や風力といった天候に左右されるエネルギー源を安定的に活用するためには、大規模かつ低コストなエネルギー貯蔵システムが […]
サイエンス革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る：ライス大学が開発した23℃の温度低下を実現するボトムアップ成膜技術とは
現代のエレクトロニクスが直面している最大の障壁、それは当サイトでも何度もご紹介しているように、「熱」である。人工知能（AI）を支える巨大なデータセンター、次世代通信規格5Gのインフラ、そして高性能なレーダーシステムに至る […]
テクノロジーASML、生産性50%向上を実現するEUV光源1,000W化技術を明らかに：AI半導体供給網のボトルネックを打破につながるか
半導体産業は現在、かつてない規模のスーパーサイクルの中にあり、供給網全体の再編を余儀なくされている。ファブレスメーカーからの設計要求は極度の複雑化をたどり、特にデータセンターやエンタープライズ向けのAIハードウェア需要が […]