
X-energy、SGL Carbonに800万ドルを投じ核グレードグラファイトの供給能力を倍増
SMR開発のX-energyは、核グレードグラファイトの安定供給に向けSGL Carbonと投資契約を締結した。フランスで製造した素材を米国で加工する国際分業体制を構築し、生産能力を倍増させることで、次世代原子炉の商業化に向けた供給網を強化する。

SMR開発のX-energyは、核グレードグラファイトの安定供給に向けSGL Carbonと投資契約を締結した。フランスで製造した素材を米国で加工する国際分業体制を構築し、生産能力を倍増させることで、次世代原子炉の商業化に向けた供給網を強化する。

Lexarが中国製DRAM採用の32GB DDR5-7200を3,999元で中国のJD.comに掲載。高クロック化は進んだが、新たな供給元の登場が直ちにメモリ安へ結びつかない現実を映す。

初のOCP仕様はHBFのホスト接続や信頼性、ソフトウェア操作を共通化した。製品サンプル後は、HBMと併用する実機で相互運用性と電力・耐久性の検証が続く。

Windowsタスクマネージャーの開発者が、macOS標準ツールの機能不足を解消するために新アプリ「TMOG」を公開した。Apple Siliconの複雑な構造を可視化し、プロセスの強制終了やリソース監視を一つの画面で完結できるのが特徴だ。

米商務省はExtropicに最大7,500万ドルのLOIを示した。確率計算チップZ1の実機性能、クラスタ統合、米国内製造が次の評価段階になる。

一種類のタイルで非周期な平面充填を実現する「アインシュタイン問題」の解を用いた、新たな準格子構造が開発された。この構造に光を照射すると、幾何学的な性質に由来する光の渦や円偏光への特異な応答が確認され、次世代の光制御技術への応用が期待される。

StatCounterで北米LinuxのWeb閲覧比率が10%を超えた。日次の急変と国別差を検証すると、PC普及率やWindowsからの移行とは断定できず、45日間の改訂も残る。

AIは攻撃者の道具を超え、自律的に標的を狩る武器へと進化した。攻撃の自動化により脆弱性悪用までの猶予が消失し、膨大なアラートやAIインフラを狙う新たな脅威が急増する中、防御側には手動対応を脱したマシンスピードの対策構築が求められている。

SQLiteの脆弱性とされたCVE 6件は、CISAの補完値が付いた後、実コードとPoCの検証で成立せず4日で却下された。自動対応には供給者確認が要る。

MiniMax H3が音声付き動画編集ランキングで首位に立ち、モデル重みも公開された。ただしローカル版は768pまでで、評価に使われた2Kシステムの入力整理と再生成モジュールは未公開である。

中国AMECは、5年で半導体製造装置を100種類超へ広げる。売上の79.4%を占めるエッチングから、薄膜・CMP・計測へ総合化できるかが焦点となる。

TrendForceは2026年のAIサーバー出荷予測を約31%増へ上方修正した。大手CSP9社の設備投資は8,867億ドルを超え、需要は電力・冷却や独自ASICへ広がる。

CXMTが北京で2カ所目のDRAM工場を検討している。579.2億元のIPO後も、目論見書に新工場の建設費は明記されず、量産まで複数工程が残る。

Alibabaは2.4兆パラメータを誇る最新AIモデル「Qwen3.8-Max」を発表した。MoE採用により高い計算効率を実現し、視覚フィードバックを活用した自己進化ループによって、人間の介入なしに数日間の複雑な開発や実務を完遂する高い自律性を備えている。
Googleが発表予定のPixel 11シリーズは、前世代から一律で100ドルの値上げとなる見込みだ。容量の底上げや最新チップの採用が期待される一方、標準機の望遠カメラ廃止や特定モデルのメモリ削減、電池容量の縮小を示唆するリークも出ている。

MediaTekは1レーン当たり400Gbps級の次世代SerDesを2027年後半に投入し、米大手クラウド事業者のAIアクセラレータ受注獲得を狙う。同社は先端パッケージ技術も活用し、データセンター向け事業を新たな収益の柱として成長させる方針だ。

中国人民解放軍の部隊や国防系大学の研究者が、OpenAIやAnthropicのAIモデルを教師役に利用し、国内の小型AIを訓練していたことが判明した。これは知識蒸留という手法で特定能力を安価に抽出するもので、半導体規制だけでは防げない技術移転の経路となっている。

LumentumのCEOは、AI需要の急増によりリン化インジウムの供給不足がメモリ製品を上回る事態になると警告した。主要拠点の増設やウェハの大口径化による増産が進むが、原料確保や輸出管理等の課題もあり、需給逼迫は2028年頃まで続く見通しだ。

富山大学の研究チームは、有機ELの効率を阻んでいたアモルファス構造の課題を解決するため、独自の2段階熱処理プロセスを開発した。これにより、特殊な基板を使わずに巨大な単結晶薄膜を形成し、電流密度を最大千倍に高める画期的な成果を上げた。

世界的なメモリ不足の影響でMacBook Airの納期が大幅に遅延しており、6月の値上げ後も需給の均衡が困難な状況にある。AI向け需要の拡大がPC向けDRAMの供給を圧迫しており、Appleは在庫確保や調達先の多角化を模索しているが、品薄の解消には至っていない。