テクノロジー
5年封印のAVX-512、Nova LakeがPコアとEコア両方で復活の兆し
Intel次世代CPU「Nova Lake」でPコアとEコア双方にAVX-512が実装されるとリーク情報とLinuxカーネルパッチが示した。2021年のAlder Lakeでシリコン封印された命令セットが、5年越しに設計を変えて復活する可能性と根拠の薄さを解説する。
テクノロジーXBMはHBM4キラーか、Intelが狙うオンパッケージメモリの再配線
Intelが構想する新メモリXBMは、HBM4の代替というより、UCIeを用いたオンパッケージメモリの接続最適化を目指すものである。高速なシリアルリンクの活用や配線層へのDRAM配置により、実装面積の削減や帯域密度の向上を図る狙いがある。
テクノロジーWindows 11の空き容量を数百GB削るWAL肥大化、KB5095093で修正へ
MicrosoftはWindows 11で権限管理ログが数百GB規模に肥大化し、ストレージを圧迫する不具合を修正した。設定画面では原因特定が困難なシステムファイルの肥大化として表示されるため、更新プログラムの適用による早期の改善が推奨される。
テクノロジーMetaのMuse Imageは画像生成をInstagramと広告導線へ組み込む
Metaは新たな画像生成モデル「Muse Image」を発表し、InstagramやWhatsAppなど自社アプリ群への統合を開始した。日常的な利用は無料で、SNSの投稿機能や広告制作ツールと直結させることで、生成から共有までを完結させる狙いがある。
テクノロジーコストは9分の1、シェアは3割超——それでも中国が自国AIを海外で締め出しにかかる理由
中国商務省がAlibaba・ByteDance・Z.aiと非公開協議し、DeepSeekやQwenなど自国トップAIの海外提供制限を検討中とReutersが報道。米国のAnthropic制限と同時期の動きで、割を食うのは安価な中国製AIに頼ってきた欧州や海外開発者だ。
テクノロジーASUSやMSIが中国系メモリ対応を拡大、PCの部材高が調達先を広げる
メモリ価格の高騰を受け、LenovoやASUS等のPCメーカーは中国系サプライヤーの製品認証や採用を拡大している。これは韓国勢等の既存大手への依存を下げて調達の選択肢を増やす戦略であり、部材コスト上昇局面における価格交渉力の強化を狙った動きである。
テクノロジーClaude CoworkがスマホとWebへ：PCを閉じても作業を続けるAIエージェントに変わる
AnthropicはAIエージェント「Claude Cowork」をクラウド実行に対応させ、PCが停止中でもスマホやWebから作業の継続や承認を可能にした。業務整理や資料作成での利用が多い実態に合わせ、場所を問わず仕事を預けられる設計へと進化した。
テクノロジー8月12日が答え合わせ。Galaxy・iPhoneに続くPixel 11値上げリークと価格転嫁の行方
Googleが2026年8月12日のMade by GoogleイベントでPixel 11を発表する。リークは128GB廃止と約100ユーロの値上げを示唆。AI需要によるメモリ高騰がGalaxyとiPhoneに続きPixelへ及ぶ構図、機種別の実質値上げ幅、日本価格の見通しを検証する。
テクノロジーNVIDIAが次世代CPU「Rosa」のRigelコアを明かす：AIエージェント時代の待ち時間を狙う戦略とは
NVIDIAは次世代データセンターCPU「Rosa」に自社設計のRigelコアを採用し、AIエージェントの処理に不可欠な単一コア性能を向上させる。GPUの稼働率を左右するCPU側のデータ処理を高速化し、AI基盤全体の効率を高める狙いだ。
テクノロジー衛星BOHRを動かすのは原子炉でなくトリチウム電池。米中核電池競争の号砲となるのか
マイアミのCity Labs社が開発した衛星BOHRは、核分裂炉でなくトリチウムの崩壊エネルギーで発電する電池NanoTritiumを搭載し、2026年7月7日に打ち上げられたと報じられている。中国Betavolt社との核電池開発競争の号砲になるか、出力や搭載自体の確認が今後の焦点になる。
テクノロジーHBMで3番手のSamsungが、NVIDIAとAppleを超える最高益を記録した理由
Samsung電子が2026年Q2に89.4兆ウォン(584億ドル)の記録的営業利益を発表し、NVIDIAとAppleの過去最高益を上回った一方、成長分野のHBMではSK hynixとMicronに次ぐシェア17%の3番手である実態を、価格主導の増益構造から読み解く。
テクノロジーHBM4Eで遠のくハイブリッドボンディング、16段化が次の分岐点
SamsungとSK hynixによるHBMへのハイブリッドボンディング採用は、規格緩和や既存技術の改良により2026年以降へ遅れる見通しだ。第7世代の16段HBM4Eが最短の候補だが、量産安定性を優先しTCボンディングの活用を継続する判断が強まっている。
