HBM4

HBM4は、Samsung Electronicsが2026年2月に量産と商用出荷を発表した広帯域メモリ（HBM）の規格です。システムインパッケージ試験で最大13Gbpsのデータ転送速度と、1スタックあたり最大3.3TB/sのメモリ帯域幅を実現します。HBM4世代では、インターフェース幅がさらに広がり、ベースダイ側のロジック、電源分配、熱設計、パッケージングの重要性が増しています。Samsungは、このHBM4で確立した広帯域インターフェースと製造基盤をHBM4Eに引き継ぎ、さらなる性能向上を目指しています。