
キオクシア、第10世代BiCS FLASHのサンプル出荷を開始
キオクシアは、332層の第10世代3次元フラッシュメモリ技術を適用した1Tb TLC製品のサンプル出荷を開始した。独自の接合技術等により、従来比でビット密度を59%向上させつつ電力効率も改善しており、AI向けSSD市場の強化を図る。
Topic
Memory & Storage
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キオクシアは、332層の第10世代3次元フラッシュメモリ技術を適用した1Tb TLC製品のサンプル出荷を開始した。独自の接合技術等により、従来比でビット密度を59%向上させつつ電力効率も改善しており、AI向けSSD市場の強化を図る。

SamsungはHBMの最上部に配置するダミーダイの形状を改良し、接合強度と放熱効率を高める特許を出願した。側面を三段の曲面構造にして上面を広げることで、モールド層の体積を減らしつつ機械的信頼性を向上させ、高積層化に伴う熱問題を解消する狙いだ。

NVIDIAの次世代AIアクセラレーター「Rubin Ultra」において、製造上の懸念から4チップレット構成を断念し、2チップレットへ変更する計画が報じられた。同社は単体性能の追求よりも量産性を重視し、ラック単位での最適化へ舵を切った。

2026年第1四半期の米国PC出荷台数は、AIサーバーへの部材供給優先に伴うメモリ等の価格高騰により、前年同期比で7.0%減少した。特に低価格帯の採算が悪化しており、部材確保が困難なメーカーを中心に、今後も大幅な出荷減が続くと予測される。

ValveのSteam Machineは、16GBメモリを1枚のみ搭載するシングルチャネル構成で出荷されている。検証ではCPU負荷の高い場面や低設定での性能低下が確認されたが、専用VRAMの搭載により高画質設定での影響は限定的であり、PCとしての拡張性をどう捉えるかが購入の鍵となる。

Metaは、退役サーバーから回収したDDR4メモリを最新世代のサーバーで再利用するための独自ASIC「Vistara」を実運用に投入した。CXL規格を介して古いメモリを低速な階層として活用することで、AI推論などのサーバー必要数を最大25%削減している。

中国のDRAMメーカーCXMTがTencentと結んだ大型の長期供給契約は、同社の供給能力が中国国内の旺盛なAIやクラウド需要に優先的に割かれる可能性を示唆している。米政府の承認や技術要件に加え、この国内需要がAppleの調達戦略に影響を与える。
Samsung・SK hynixが韓国南西部に計900兆ウォン(約5,800億〜6,500億ドル相当)を投じる「第二の半導体ベルト」構想を発表した。HBMの世界供給の約8割を握りながら中国CXMTの台頭とAI需要急増に迫られる韓国の、国家的賭けの内実を解剖する。

Samsung・SK hynix・Micronの3社は世界DRAMシェアの約90%を握り、今回で3回目となる連邦集団訴訟の被告に立たされた。過去の刑事有罪前歴とAppleの同日値上げが示す市場支配力が、原告側の中心的な武器となる。

AI需要に伴うメモリー価格の高騰は、主要メーカーと大口顧客による供給枠の複数年契約やHBMの生産難化により、2027年以降も続く見通しだ。この供給不足はメーカーに巨額の利益をもたらす一方、消費者向け製品のコストを押し上げる要因となっている。

MarvellのCXL製品群「Structera」は、インライン圧縮技術により物理容量を超えるメモリ拡張を実現し、AIサーバーの設計制約を解消する。CPU外の専用デバイスで圧縮や計算、ラック内でのメモリ配分を行うことで、次世代の効率的なメモリ階層を構築する。

Appleはメモリ価格の高騰を受け、中国のCXMTからの部品調達を検討している。将来的な規制による供給停止リスクを回避するため、同社は米政府に対し、取引の継続性に関する保証や承認を求める異例の働きかけを行っている。(113文字)