テクノロジー
HDDはメーカー名だけで選べない、Backblaze長期データが示す故障率の差
BackblazeのHDD日次データを条件補正して分析した論文が、HGSTとWDの故障率はSeagateより低く、Toshibaはやや高いと推定した。Q1 2026のAFRとは指標が異なる。
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メモリ・ストレージ
Memory & Storage
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テクノロジーApple向けチップ約10億ドルがTSMCに滞留？ DRAM不足報道を決算資料で検証
Appleが部品在庫を76.45億ドルまで積み増す一方、TSMCの在庫日数はN2立ち上げで87日に増えた。約10億ドルのApple向けチップ滞留報道を、両社の公式開示から切り分ける。
テクノロジー南亜科技、Fab 5Aに3,466億台湾ドル：月3万5,900枚を目指す投資を具体化
南亜科技は新Fab 5Aの設備投資上限を3,466億台湾ドルに設定し、2026年予算を増額。2028年の月3万枚立ち上げとEUV開発を軸に、段階的なDRAM増産を進める。
テクノロジーキオクシア、CXLメモリ拡張「XL1」を展示 XL-FLASHでAIサーバーの外部メモリ層を狙う
キオクシアがCXL対応メモリ拡張モジュール「XL1」をFMS 2026で展示。低レイテンシのXL-FLASHをDRAM/HBMの外側に置く構想と、評価サンプルの予定を整理します。
テクノロジー売上372%増、粗利84.6%でも株価9%安、SanDiskが939億ドルの契約に賭けた理由
SanDiskはFY26第4四半期に売上高89億6500万ドル(前年同期比372%増)、粗利率84.6%の記録的決算を発表した。だが株価は約9%下落し、NBMという複数年固定価格契約の中身が今後の焦点になっている。
テクノロジーキオクシア「GP1」、512バイトで1000万IOPSを掲げるAI向けSSD
キオクシアの「GP1」は、512バイトのランダムリードで最大1000万IOPSを掲げるAI向けSSDだ。GPUがフラッシュへ直接アクセスする新たなメモリ階層を狙う一方、容量や価格、実システム性能は未開示で、評価サンプルでの検証が待たれる。
テクノロジー中国メモリメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否した日 「安い中国製」という調達戦略の終焉
中国DRAMメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否し、Samsungと同等以上の価格を提示した。AI需要による供給逼迫と中国国内顧客の囲い込みが、30年続いた「買い手優位」のメモリ調達構造を覆しつつある。
テクノロジーNEO Semiconductor、X-SRAMと3D X-DRAMを統合：AIメモリの容量課題に照準
NEO Semiconductorは、GPU内のオンチップSRAMとHBM容量の制約に同時に対応する「NEO.AI」を発表した。X-SRAMの実証と3D X-DRAMの多層化が、量産への次の関門になる。
テクノロジーSamsungがHBMをGPUの上に積む新概念「zHBM」を公開
SamsungがFMS 2026で発表したzHBMは、HBMをプロセッサの横から上へ移すことでデータ移動距離を物理的に短縮する新概念。HBM5の想定帯域約4 TB/sを基準に8倍を主張するが、比較対象のHBM5自体が仕様未確定であり、数値の検証は量産を待つ必要がある。
テクノロジーNVMe 2.4仕様公開、ローカル接続SSDにライブマイグレーションを標準搭載する道を開く
NVMe 2.4仕様がローカル接続SSDの仮想化とライブマイグレーションを規格に組み込んだ。ハイパーバイザーが担ってきたストレージ仮想化の複雑さをSSDコントローラー自体に移し、ストレージ最適化VMの運用制約を解消する道を開く。
テクノロジーキオクシアとSandiskが世界最高密度の3D NANDフラッシュを発表：332層QLCで37 Gb/mm²を達成
キオクシアとSandiskは332層のQLC 3D NANDフラッシュで面積密度37 Gb/mm²を達成し、層数で先行するSamsung V10(28 Gb/mm²)を密度で逆転した。CBAアーキテクチャとToggle DDR6.0、PI-LTT技術により密度、速度、省電力を同時に向上させ、AIデータセンターの大容量ストレージ需要に応える設計となっている。
テクノロジー磁気テープがGPUの「給餌係」になる日：VersityのGPUDirect Tape Gatewayがつないだ低速と高速の断絶
VersityがオープンソースのS3ゲートウェイにRDMA対応を追加し、テープアーカイブからGPUメモリへの直接転送を実現した。NVMe高騰とサーバ不足のなか、50台並列で20GBps級を目指す低コスト構成は、AI学習のストレージ設計をどう変えるか。
