
Tata Electronicsへの侵入で晒された iPhone 18 Pro の設計図とサプライヤー情報
Appleの製造パートナーがサイバー攻撃を受け、iPhone 18 Proの設計図やサプライヤー情報を含む機密データが流出した。2nmプロセス採用の新型チップや部品供給網の詳細が露呈しており、Appleの調達戦略や競争力に影響を及ぼす懸念がある。

Appleの製造パートナーがサイバー攻撃を受け、iPhone 18 Proの設計図やサプライヤー情報を含む機密データが流出した。2nmプロセス採用の新型チップや部品供給網の詳細が露呈しており、Appleの調達戦略や競争力に影響を及ぼす懸念がある。

デロイトの動向によれば、コンサル業界は生成AIの普及に伴い、従来の労働時間に基づく課金から成果や仕組みの提供を重視するモデルへ転換している。人の価値は単純作業からAIシステムの設計や統治へ移り、サービスは労働集約型からソフトウェア事業に近い形へ変貌する。

AIデータセンターの電力消費が限界に達する中、imecは次世代の演算効率向上に向けたロードマップを公開した。CFET構造やCMOS 2.0、体積的3Dパッケージングなどの革新技術により、物理的な微細化の制約を克服し、持続可能な進化を目指す。

米当局は、自動運転専用車両に物理的なブレーキペダルの装備を義務付ける現行基準の改正案を発表した。人間による誤操作のリスクを排除しつつ、電子指令による制動能力や警告表示の視認性を確保することで、次世代車両の設計自由度と安全性の向上を図る。

Metaは、退役サーバーから回収したDDR4メモリを最新世代のサーバーで再利用するための独自ASIC「Vistara」を実運用に投入した。CXL規格を介して古いメモリを低速な階層として活用することで、AI推論などのサーバー必要数を最大25%削減している。

日立エナジーは、AIデータセンター急増に伴う電力網整備のため、米バージニア州で大型変圧器工場の拡張に着手した。AIインフラ投資の制約が半導体から重電機器へ広がる中、世界的な増産体制を敷くことで、送電網のボトルネック解消と供給網強化を狙う。

米商務省がCHIPS法に基づきI-Pulseとの2億5000万ドル確定合意を締結。同社のSiC半導体はパルス電力で地熱掘削コストを3分の1以下に削減する技術に転用され、BHP・Codelco・リオ・ティントなど鉱業大手が出資する「AI電力問題×地熱」の垂直統合戦略が注目を集める。

Rocket Labは衛星通信大手Iridiumを約80億ドルで買収し、自社で衛星の製造から通信網の運用までを一貫して担う企業へと進化する。これによりロケット販売から軌道上サービスによる継続収益モデルへ転換し、宇宙産業での競争力を高める狙いだ。

中国のDRAMメーカーCXMTがTencentと結んだ大型の長期供給契約は、同社の供給能力が中国国内の旺盛なAIやクラウド需要に優先的に割かれる可能性を示唆している。米政府の承認や技術要件に加え、この国内需要がAppleの調達戦略に影響を与える。

MicrosoftはWSL上でLinuxコンテナを直接管理・実行できる「WSL コンテナー」の提供を開始した。新設されたCLIやAPIを通じてWindowsアプリからコンテナを制御可能で、開発環境の構築やビルド工程への統合を容易にする狙いがある。

Wireless Power Consortiumが2026年6月、Xiaomi北京本社でQi 50W規格の策定会議を開催。Apple・Google含む20社超が参加し、独自80Wを持つXiaomiが自らオープン規格を主導する逆説的な動きが業界の充電器ブランドロック構造を変えつつある。正式発行は2028年目標。

Samsung・SK hynixが韓国南西部に計900兆ウォン(約5,800億〜6,500億ドル相当)を投じる「第二の半導体ベルト」構想を発表した。HBMの世界供給の約8割を握りながら中国CXMTの台頭とAI需要急増に迫られる韓国の、国家的賭けの内実を解剖する。