テクノロジー
Steam調査でLinuxシェアが2か月連続で過去最高を記録：AMD躍進とRTX 5070急増が示すPCゲーミングの変化とは
2025年11月、PCゲーミングの世界において、大いなる変化が着実に続いている事がValveが毎月公開している「Steamハードウェア＆ソフトウェア調査」の最新データから明らかになった。 長年、Windowsの独壇場であ […]
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テクノロジーAppleのデザイン哲学がMetaへ流出：幹部Alan Dye氏移籍が示唆する「没入型体験」の覇権争いと次世代UIの行方
シリコンバレーの勢力図において、地殻変動とも呼べる重大な人事異動が発生した。 2025年12月初旬、Appleのヒューマンインターフェースデザイン部門を長年牽引してきた副社長、Alan Dye（アラン・ダイ）氏が同社を去 […]
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テクノロジーAnthropicがOpenAIとの「IPO競争」へ本格始動：評価額3000億ドル超、2026年上場のシナリオと勝算
生成AI業界の覇権を巡る争いは、技術開発のフェーズを超え、金融市場という新たな戦場へと移行しようとしている。 「Claude」の開発元として知られるAnthropicが、早ければ2026年の新規株式公開（IPO）を目指し […]
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テクノロジーCrucialブランド、29年の歴史に幕。Micronが消費者市場から撤退を決断し、自作PCは冬の時代へ
2025年12月3日（現地時間）、自作PC業界に激震が走った。メモリ・ストレージ業界の巨人Micron Technology（以下Micron）が、同社の消費者向けブランドである「Crucial」の事業を終了し、消費者市 […]
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テクノロジーAWSが「Trainium3 UltraServers」を一般提供開始：3nmプロセス採用でNVIDIA依存からの脱却を加速させる「ASIC戦争」の新たな局面
AWS（Amazon Web Services）は、米国ラスベガスで開催中の年次イベント「AWS re:Invent 2025」において、同社独自開発の最新AIチップ「Trainium3」を搭載した「Trainium3 […]
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テクノロジーAIブームが引き起こした「メモリショック」：Raspberry Pi異例の価格改定と、45ドル「1GB版」投入の深層
テクノロジー業界において、生成AIの隆盛は「革命」と称賛される一方で、ハードウェアのエコシステムには予期せぬ「副作用」をもたらしている。その波紋は、世界中の愛好家やエンジニアに愛されるシングルボードコンピューター（SBC […]
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テクノロジーGoogleはAIシステム「Gemini」に独自チップを採用している。これが業界にとって大きな変化となる理由とは？
長年にわたり、米国企業NVIDIAは現代の人工知能の基盤を形作ってきた。同社のグラフィックス処理ユニット(GPU)は、もともとグラフィックスやアニメーションの処理要求を扱うために設計された特殊なコンピュータチップである。 […]
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テクノロジーOpenAI陥落の危機？アルトマンCEOが発した「コードレッド」の全貌とGemini 3猛追の衝撃
皮肉な運命のいたずらか、それとも必然か。 2022年12月、OpenAIがChatGPTを世に放った直後、GoogleのSundar Pichai CEOは自社の検索ビジネスが根幹から揺らぐことを危惧し、社内に非常事態宣 […]
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テクノロジーSamsung内部で勃発した「仁義なき戦い」：半導体部門がGalaxyへのDRAM長期供給を拒否した真意と、S26への深刻な影響
Samsung Electronicsと言えば、スマートフォンから半導体、ディスプレイに至るまでを自社グループ内で完結できる「垂直統合モデル」を最強の武器としてきた巨大企業だ。しかし今、その鉄壁の要塞内部で、前例のない亀 […]
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テクノロジー米政府、元Intel CEOゲルシンガー氏が支援するxLightに1.5億ドル出資：半導体製造の“光”に賭ける米国の野望とは
2025年12月1日、米国商務省はシリコンバレーのスタートアップ企業「xLight」に対し、CHIPS法（CHIPS and Science Act）に基づき最大1億5,000万ドル（約225億円）の資金を注入することで […]
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テクノロジーNVIDIA、自動運転車向け推論AI「Alpamayo-R1」を発表：自律走行の「頭脳」を再定義するフィジカルAI戦略の全貌
サンディエゴで開催された世界最高峰のAI学会「NeurIPS（Neural Information Processing Systems）」において、NVIDIAは技術業界、とりわけモビリティとロボティクス分野に衝撃を与 […]
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テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]