
Apple向けチップ約10億ドルがTSMCに滞留? DRAM不足報道を決算資料で検証
Appleが部品在庫を76.45億ドルまで積み増す一方、TSMCの在庫日数はN2立ち上げで87日に増えた。約10億ドルのApple向けチップ滞留報道を、両社の公式開示から切り分ける。
別名: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 台積電, 台湾積体電路製造, TSMC, 台湾積体電路製造股份有限公司
tsmc.com台湾積体電路製造(TSMC)は、1987年に台湾で設立された世界最大の純粋ファウンドリ企業である。自社ブランド製品を持たず、顧客のファブレス半導体企業から設計データを受け取り、チップを受託生産するビジネスモデルを確立した。Apple、NVIDIA、Qualcommなど主要ファブレス企業の製品を製造し、先端プロセスノードにおいて業界をリードする地位にある。
TSMCは半導体製造プロセスの微細化において長年にわたり最前線に立ち続けてきた。現在は2nmおよびそれ以降の世代に向けた研究開発を進めており、競合であるSamsung FoundryやIntel Foundry Servicesとの先端プロセス競争が激化している。パッケージング技術においてもCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)がAIアクセラレータ向けの実装基盤として広く採用されており、高帯域幅メモリ(HBM)とのインテグレーションにおいても中心的な役割を担っている。製造基盤は台湾を主軸としつつ、日本や米国アリゾナ州へのファブ展開も進めている。
2026年6月には、パッケージング技術および製造プロセスの両面でTSMCに関連する複数の動きが報じられた。パッケージング分野では、TSMCが従来の円形ウエハーに代わり角型パネルを用いる新技術CoPoS(Chip on Panel on Substrate)の開発を加速していることが明らかになった。CoPoSはCoWoSをただちに置き換えるものではなく、AI向けの巨大パッケージ需要に対応するための別ルートと位置づけられており、材料利用率を高めてコストを抑える狙いがある。2028年頃の量産開始が目標とされ、将来的なガラス基板の採用も視野に入れている。
基板材料の面では、TSMCとIntelがともに有機ABF基板からガラス基板への置き換えを本格化させていることが報告された。Counterpoint Researchはガラス基板市場が2030年に80億ドル規模へ成長すると予測しており、配線密度が有機ABF比で5倍、熱変形が3分の1というガラスの物性がAI半導体パッケージングの主役交代を後押ししている。
先端プロセス競争では、Samsung Foundryが2nmで70%の歩留まりを達成しTeslaとの165億ドル契約を獲得したと報じられる一方、1.4nmの量産においてTSMCに約1年遅れるとの見方が示された。IntelについてはHBM量産で実績を持つLee Seok-hee氏がAdvanced Packaging担当EVPに就任し、EMIBを進化させたEMIB-TによってTSMCのCoWoS独占市場に挑む戦略が注目されている。また、IBMが発表したサブ1nmのナノスタック技術については、量産化まで5年程度かかる見通しが示されており、TSMCを含む製造各社との連携が今後の焦点となっている。
EUV露光装置を独占するASMLのCEOは、欧州のChips Act 2.0に対して「需要創出なき製造投資は他地域のための工場になる」と警告を発した。先端AI向けチップの購入の約80%を米国が占めるとされる状況のなか、TSMCが台湾・日本・米国と製造拠点を分散させる動きは、地政学的リスクへの対応としても各国政府や産業界から注目を集めている。

Appleが部品在庫を76.45億ドルまで積み増す一方、TSMCの在庫日数はN2立ち上げで87日に増えた。約10億ドルのApple向けチップ滞留報道を、両社の公式開示から切り分ける。

FubonはGoogleが2028年に最大1500万個のTPUを確保すると推定。未発表の第9世代とTSMC・Intelの供給分担を、公式開示と独自報道から検証する。

IntelはEMIB-Tの受注残拡大を受け、2027年の顧客量産を計画する。材料利用率の優位が実コストへ結び付くかは、超大型パッケージの歩留まり次第だ。

TSMCがIntelのEMIBに似た先端パッケージ技術をKinsusと開発中だと報じられた。CoWoS-Lとの差は、シリコンブリッジを組み込む層と量産工程にある。

IntelとLensはTGV工程の協業検討に入り、BOEは月産1,000枚設計の試験線を通線した。ガラスコアとCoPoSの役割、量産までに残る歩留まり・認定課題を一次開示から追う。

TSMCのFab 20で2nmプロセス「N2」の月産2万枚到達が報じられた。公式資料が示す売上寄与3%、在庫増、粗利率への負担を手掛かりに、増産の現在地を読み解く。

EtchedはSK hynixも参加した3億ドル調達を発表し、低電圧演算と共有メモリを組み合わせた推論クラスタの初期製造を始めた。供給契約や比較可能な性能値は未公表である。

IntelとAMDが中国のサーバー顧客と、価格を固定せず数量だけを確約する長期契約への切り替えを進めているとReutersが報じた。中国の一部CPU価格は年初来40%超上昇し、AMDは2030年市場のTAM予測を600億ドルから1200億ドル超に引き上げた。

iPhone 18 Pro向けA20 ProにはTSMCのN2とWMCMの同時採用が予測される。注目は公称値ではなく、実機の消費電力と持続性能にどう表れるかだ。

TSMCが2027年に先端・成熟製程の基本価格を5〜10%引き上げると報じられた。予測超過のHPC追加注文には10〜15%の上乗せ案もあり、一律25%ではない。

台湾検察は、TSMCの国家核心重要技術を含む秘密文書21件を中国で使う意図で無断複製したとして元副理を起訴した。文書は全件回収済みで、実際の移転は認定されていない。

TSMCの2026年第2四半期決算は、AI向け需要の拡大とコスト改善により純利益が前年同期比77.4%増と大幅に伸長した。同社は強気な需要予測に基づき、設備投資額を最大640億ドルへ引き上げ、アリゾナ州への追加投資も進める方針である。

TSMCの2026年6月の売上高は、AI向け先端半導体の旺盛な需要を背景に過去最高を更新した。四半期ベースでも前年同期比36.0%増と急成長しており、2027年まで供給不足が続く見通しの中、増産投資と次世代プロセスの立ち上げを加速させている。

韓国の研究チームは、単一の二セレン化白金薄膜内に半金属と半導体の領域を連続して形成し、金属電極との接合部で生じる接触抵抗を解消する技術を開発した。原子レベルの観察で電子の渋滞がないことを証明しており、次世代チップの低消費電力化に貢献する。

Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。

TeslaのAI5でSamsung向け2nm設計がテープアウトした。2027年の生産計画に向け、試作、認定、歩留まりとTSMC版との同等性が次の検証点となる。

AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。

AppleはAI性能を早期に強化するため、M6 ProとMaxの開発を見送り、M7世代へ設計資源を集中させる方針だ。M7はメモリ帯域を大幅に拡張してAI演算を効率化する計画だが、この戦略により上位Macの更新周期が変則的になる可能性がある。
Intel CEOが2026年6月に指摘したヘリウムの供給リスクは、3週間後の中国による輸出禁止と直接つながらない。両者に共通するのは3月のカタールでの攻撃と生産停止であり、生産シェア1.6%の中国が輸入依存国として異例の措置に踏み切った背景を、世界供給網の時系列から読み解く。

SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。
Abstract This paper proposes a finite-time fault-tolerant trajectory tracking control for a quadrotor system against external disturbances, parametric uncertainties and actuator faults without the need of fault diagnosis mechanism. First, a finite-time fault-tolerant control based on a multivariable integral terminal sliding mode control (TSMC) is proposed to separately accommodate the parametric uncertainties and actuator faults. Then, combined with an adaptive law, an adaptive fault-tolerant control (AFTC) is employed to eliminate the requirement of the prior knowledge on the uncertainty bounds and achieve high-precision trajectory tracking in a finite time. Besides, a finite-time exact observer (FEO) is incorporated to estimate and compensate for the disturbances in a finite time while keeping the control gains of AFTC to small values. The promising features of the proposed fault-tolerant control scheme include finite-time convergence and insensitivity to multiple faults and disturbances. The finite-time stability of the closed-loop system is proved by Lyapunov theory. Finally, the effectiveness of the proposed method is validated through extensive numerical simulations for a variety of working scenarios.
Two of the world's largest foundries—Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) and Samsung—announced in April that they'd climbed one more rung on the Moore's Law ladder. TSMC spoke first, saying its 5-nanometer manufacturing process is now in what's called “risk production”—the company believes it has finished the process, but initial customers are taking a chance that it will work for their designs. Samsung followed quickly with a similar announcement.
Abstract In the present paper, we report a robust and efficient terminal sliding mode controller based particle swarm optimization (PSOTSMC) for maximum power point tracking (MPPT) of photovoltaic (PV) system under variable atmospheric conditions. The PSO-TSMC controller combines the features of both terminal sliding mode control (TSMC) and particle swarm optimization (PSO) method. The proposed approach is designed based TSMC controller as robust nonlinear controller in order to make the PV system performs at the desired reference maximum power voltage (MPV) despite the atmospheric conditions variation, by regulating the control duty cycle. Moreover, the proposed approach applied TSMC controller with their optimal parameter by using PSO method. Furthermore, a comparative study, including the proposed PSO-TSMC controller, the standard TSMC and the conventional sliding mode control (SMC), is investigated under variable atmospheric conditions. Hence, simulation results reveal that the proposed approach assures more robustness against atmospheric conditions variation with best tracking performance and fast tracking response convergence in finite time compared to the other controllers (i.e. TSMC and SMC).
The identification of gas mixture speciation from a complex multicomponent absorption spectrum is a problem in gas sensing that can be addressed using machine-learning approaches. Here, we report on a deep convolutional neural network for multigas classification using terahertz (THz) absorption spectra, THz spectra mixture classifier network or TSMC-Net. TSMC-Net has been developed to identify eight volatile organic compounds in mixtures based on their fingerprint rotational absorption spectra in the 220-330 GHz frequency range. A data set consisting of simulated absorption spectra for randomly generated mixtures, with absorption greater than thresholds representing detectable limits and annotated with multiple labels, was prepared for model development. The supervised multilabel classification problem, i.e., the identification of individual gases in a mixture, is converted to a supervised multiclass classification problem via label powerset conversion. The trained model is validated and tested against simulated spectra for gas mixtures, with and without white Gaussian noise. The trained model exhibits high precision, recall, and accuracy for each pure compound. Class activation maps illustrate the complex decision-making process of the model and highlight relevant frequency regions that are needed to identify unique mixtures. Finally, the model was demonstrated against measured THz absorption spectra for pure species and mixtures, acquired using a microelectronics-based THz absorption spectrometer. The data set generation strategy and deep convolutional neural network approach are generalized and can be extrapolated to other spectroscopy types, frequency ranges, and sensors.